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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
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当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

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品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
110-43-306-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 6 (2 x 3) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥7.46019	685	5-7 工作日	- + 合计: ¥7.46019	添加到BOM 立即询价
110-99-316-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥7.46019	173	5-7 工作日	- + 合计: ¥7.46019	添加到BOM 立即询价
110-44-316-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥7.46019	2140	5-7 工作日	- + 合计: ¥7.46019	添加到BOM 立即询价
1-2199299-5 泰科 (TE)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥4.32546	1192	2-3 工作日	- + 合计: ¥4.32546	立即购买加入购物车
05-0513-10T 亚力士 (Aries)	种类: SIP 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 5（1 x 5）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥7.96719	3517	5-7 工作日	- + 合计: ¥7.96719	添加到BOM 立即询价
110-87-422-41-001101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.4“（10.16毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 22（2 x 11）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥8.18448	225	5-7 工作日	- + 合计: ¥8.18448	添加到BOM 立即询价
D2808-42 哈文 (Harwin)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥8.18448	32693	5-7 工作日	- + 合计: ¥8.18448	添加到BOM 立即询价
110-99-318-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥8.32934	1222	5-7 工作日	- + 合计: ¥8.32934	添加到BOM 立即询价
08-0518-10 亚力士 (Aries)	种类: SIP 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (1 x 8) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥9.12605	2954	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.12605	添加到BOM 立即询价
110-44-320-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥9.19848	1828	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.19848	添加到BOM 立即询价
SA243040 安硕尔科技 (On Shore )	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥9.27091	426	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.27091	添加到BOM 立即询价
210-1-16-003 新代科技 (CNC Tech)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥9.34334	874	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.34334	添加到BOM 立即询价
SA286000 安硕尔科技 (On Shore )	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥9.56063	1214	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.56063	添加到BOM 立即询价
PLCC-44-AT 美国亚当技术 (Adam)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥9.85034	2575	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.85034	添加到BOM 立即询价
4848-6000-CP 3M (3M)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 48（2 x 24）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥9.99520	1019	5-7 工作日	- + 合计: ¥9.99520	添加到BOM 立即询价
14-3518-10 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥10.06763	417	5-7 工作日	- + 合计: ¥10.06763	添加到BOM 立即询价
111-43-308-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥10.14006	891	5-7 工作日	- + 合计: ¥10.14006	添加到BOM 立即询价
69802-132LF 安费诺 (Amphenol)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥6.02464	14975	2-3 工作日	- + 合计: ¥6.02464	立即购买加入购物车
24-6574-10 亚力士 (Aries)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥115.52426	4	5-7 工作日	- + 合计: ¥115.52426	添加到BOM 立即询价
808-AG11D-ESL-LF 泰科 (TE)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥5.43290	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥5.43290	立即购买加入购物车

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