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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
更多

当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
110-93-624-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥17.81753	574	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.81753	添加到BOM 立即询价
69802-044LF	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥17.88996	4891	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.88996	添加到BOM 立即询价
D2822-42 哈文 (Harwin)	种类: DIP，0.4“（10.16毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 22（2 x 11）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.17968	1070	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.17968	添加到BOM 立即询价
917-43-108-41-005000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 晶体管，TO-5 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (Round) 立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.46940	310	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.46939	添加到BOM 立即询价
115-43-318-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.17968	128	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.17968	添加到BOM 立即询价
210-43-324-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.25211	209	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.25211	添加到BOM 立即询价
54020-44030LF 安费诺 (Amphenol)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥8.62122	8166	2-3 工作日	- + 合计: ¥8.62122	立即购买加入购物车
210-43-624-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.32454	95	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.32454	添加到BOM 立即询价
8468-21B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥8.28733	207	2-3 工作日	- + 合计: ¥8.28733	立即购买加入购物车
917-93-208-41-005000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 晶体管，TO-100 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (Round) 立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥18.46940	247	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.46939	添加到BOM 立即询价
8468-11B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.97640	1265	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.97640	添加到BOM 立即询价
110-87-640-41-001101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥19.04883	3710	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.04883	添加到BOM 立即询价
115-93-320-41-003000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥18.68668	163	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.68668	添加到BOM 立即询价
110-13-318-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥18.75911	367	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.75911	添加到BOM 立即询价
210-93-628-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥19.70069	434	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.70069	添加到BOM 立即询价
110-41-328-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥18.75911	46	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.75911	添加到BOM 立即询价
8468-21A1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥18.83154	38	5-7 工作日	- + 合计: ¥18.83154	添加到BOM 立即询价
210-43-628-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥19.70069	115	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.70069	添加到BOM 立即询价
110-87-640-41-001151 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥19.04883	285	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.04883	添加到BOM 立即询价
110-87-628-41-001101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥8.38808	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥7,398.28215	添加到BOM 立即询价

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