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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
更多

当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
940-44-032-24-000000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥15.28252	3780	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.28252	添加到BOM 立即询价
28-823-90C 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔，直角，水平	¥115.08968	7	5-7 工作日	- + 合计: ¥115.08968	添加到BOM 立即询价
8444-21B1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥15.49981	2223	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.49981	添加到BOM 立即询价
8444-21A1-RK-TP 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥15.49981	16	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.49981	添加到BOM 立即询价
115-43-316-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.15167	122	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.15167	添加到BOM 立即询价
940-44-028-24-000000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥15.86195	2336	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.86195	添加到BOM 立即询价
10-3513-10 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 10（2 x 5）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.36895	1112	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.36895	添加到BOM 立即询价
242-1293-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 42（2 x 21）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥250.02491	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥250.02491	添加到BOM 立即询价
10-2513-10 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.2“（5.08毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 10（2 x 5）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.36895	94	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.36895	添加到BOM 立即询价
242-1289-00-0602J 3M (3M)	种类: DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距端接: 压配合引脚数 / 引脚网格位置: 42（2 x 21）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 连接器	¥321.22262	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥321.22262	添加到BOM 立即询价
4601 基斯通 (Keystone)	种类: 晶体管，TO-3 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 3（椭圆形）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 机箱安装	¥16.29653	113	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.29653	添加到BOM 立即询价
940-44-020-24-000000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（4 x 5）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.51381	118	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.51381	添加到BOM 立即询价
110-43-422-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.4“（10.16毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 22（2 x 11）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥16.36895	27	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.36895	添加到BOM 立即询价
540-88-032-17-400 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（4 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥3.29052	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥8,469.80363	添加到BOM 立即询价
SA486040 安硕尔科技 (On Shore )	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 48（2 x 24）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥17.23810	17	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.23810	添加到BOM 立即询价
8468-21B1-RK-TR 3M (3M)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥19.48340	1802	5-7 工作日	- + 合计: ¥19.48340	添加到BOM 立即询价
111-93-316-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥17.31053	125	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.31053	添加到BOM 立即询价
110-83-324-41-001101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥8.30355	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16,092.27990	添加到BOM 立即询价
110-43-624-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥17.81753	576	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.81753	添加到BOM 立即询价
111-43-316-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥17.31053	1	5-7 工作日	- + 合计: ¥17.31053	添加到BOM 立即询价

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