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什么是芯片/晶体管插座连接器:

插座可重复插入、移除、替换和更换电路中的集成电路 (IC) 和晶体管。安装类型包括底盘、面板、连接器、板表面和通孔。插座功能包括板导轨、托架、法兰以及开放式和封闭式框架。它们的区别在于柱间距、触点材料和表面处理、端接样式和触点表面处理。

安装类别:
表面安装
通孔，直角，垂直
通孔，直角，水平
表面安装，直通板
面板安装
连接器
通孔，扭结销
机箱安装
通孔
更多
种类:
LGA 4189
陶瓷无引线芯片载体
DIP，ZIF（ZIP），0.4“（10.16毫米）行间距
PGA、ZIF（ZIP）
Zig-Zag, Left Stackable
方平包装
塑料芯片载体
DIP，0.2“（5.08毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），0.6“（15.24毫米）行间距
DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
小外廓集成电路
PLCC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.9“（22.86毫米）行间距
摄像头插座
DIP，0.75“（19.05毫米）行间距
SOIC，ZIF（ZIP）
DIP，ZIF（ZIP），0.3“（7.62毫米）行间距
DIP，ZIF（ZIP），1.0“（25.40毫米）行间距
LGA
晶体管，TO-100
DIP，0.9“（22.86毫米）行间距
PGA
晶体管，TO-3
DIP，0.4“（10.16毫米）行间距
晶体管，TO-5
DIP，ZIF（ZIP）
Zig-Zag
SIP，ZIF（ZIP）
DIP，0.3“（7.62毫米）行间距
SIP
更多
立柱间距:
0.034英寸（0.86毫米）
0.033英寸（0.85毫米）
0.028英寸（0.70毫米）
0.100英寸（2.54毫米）
0.157英寸（4.00毫米）
0.070英寸（1.78毫米）
0.200英寸（5.08毫米）
0.043英寸（1.09毫米）
0.050英寸（1.27毫米）
0.036英寸（0.91毫米）
0.025英寸（0.64毫米）
0.040英寸（1.01毫米）
0.035英寸（0.90毫米）
0.039英寸（1.00毫米）
更多
立柱表面处理厚度:
锡
金
200.0英寸（5.08m）
50.0in (1.27m)
60.0in (1.52m)
锡铅
100.0英寸（2.54m）
闪光
10.0英寸（0.25m）
更多
制造厂商:
米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)
沛思迪 (Preci-Dip)
申泰 (Samtec)
安费诺 (Amphenol)
新代科技 (CNC Tech)
安硕尔科技 (On Shore  )
中国星坤 (XKB)
亚力士 (Aries)
台湾正凌精工 (Nextron)
富士康 (FOXCONN)
哈文 (Harwin)
基斯通 (Keystone)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
阿斯曼 (Assmann WSW)
欧姆龙 (Omron)
泰科继电器 (TE Connectivity)
3M (3M)
莫仕 (Molex)
美国亚当技术 (Adam)
泰科 (TE)
阿佩克斯微技术公司 (Apex)
更多
端接:
焊料
焊杯
Wire Wrap
压配合
引脚数 / 引脚网格位置:
4（2 x 2）
10（2 x 5）
144（4 x 36）
4（圆形）
10（圆形）
3（圆形）
84 (4 x 21)
6 (1 x 6)
21（1 x 21）
1155（40 x 40）
1156（34 x 34）
771 (33 x 33)
10（2 x 5），8负载
24（2 x 12）
20（4 x 5）
18（2 x 9）
32（1 x 32）
478（26 x 26）
25（1 x 25）
128（13 x 13）
940（30 x 30）
989（35 x 36）
321（19 x 19）
22（2 x 11）
1207（33 x 34）
32（4 x 8）
225（15 x 15）
28（2 x 14）
223（18 x 18）
12（2 x 6）
20（1 x 20）
14（2 x 7），8负载
1151
64 (2 x 32)
1150
6 (2 x 3)
5（1 x 5）
3（矩形）
48（2 x 24）
68 (4 x 17)
12（1 x 12）
1356（32 x 41）
3（1 x 3），2负载
32（2 x 16）
241（18 x 18）
3647
2092
2011（47 x 58）
160（4 x 40）
30（1 x 30）
32（2 x 7，2 x 9）
8 (1 x 8)
28（4 x 7）
42（2 x 21）
3（1 x 3）
20（2 x 10）
40（2 x 20）
114（13 x 13）
3（椭圆形）
56 (2 x 28)
209（17 x 17）
14（2 x 7）
132（4 x 33）
52 (4 x 13)
370（19 x 19）
44（4 x 11）
16（1 x 16）
100（4 x 25）
44（2 x 22）
947（35 x 36）
144（15 x 15）
8 (2 x 4)
1366（32 x 41）
939（31 x 31）
479（26 x 26）
8 (Round)
8 (Oval)
168（17 x 17）
64 (1 x 64)
1567
50 (2 x 25)
16（2 x 8）
40（1 x 40）
10（1 x 10）
39（1 x 19，1 x 20）
100（10 x 10）
更多

当前"芯片/晶体管插座连接器"共 891 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
110-99-632-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥13.68908	187	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.68908	添加到BOM 立即询价
110-44-632-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥13.68908	760	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.68908	添加到BOM 立即询价
115-93-628-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥24.91558	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥24.91558	添加到BOM 立即询价
917-93-104-41-005000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 晶体管，TO-5 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 4（圆形）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥13.76151	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.76151	添加到BOM 立即询价
917-43-104-41-005000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 晶体管，TO-5 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 4（圆形）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥13.76151	130	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.76151	添加到BOM 立即询价
4606 基斯通 (Keystone)	种类: 晶体管，TO-3 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 3（矩形）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 机箱安装	¥13.83394	1471	5-7 工作日	- + 合计: ¥13.83394	添加到BOM 立即询价
614-93-324-31-012000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥39.83595	88	5-7 工作日	- + 合计: ¥39.83595	添加到BOM 立即询价
940-44-028-17-400000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7）立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥14.19608	991	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.19608	添加到BOM 立即询价
4600 基斯通 (Keystone)	种类: 晶体管，TO-3 端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 3（椭圆形）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 机箱安装	¥14.55823	1753	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.55823	添加到BOM 立即询价
214-44-318-01-670800 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 18（2 x 9）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥14.84795	366	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.84795	添加到BOM 立即询价
540-88-020-17-400 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: 塑料芯片载体端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（4 x 5）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥4.92590	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥17,083.00733	添加到BOM 立即询价
114-87-328-41-134161 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 表面安装	¥14.55823	651	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.55823	添加到BOM 立即询价
20-3518-10 亚力士 (Aries)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 20（2 x 10）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥14.84795	2846	5-7 工作日	- + 合计: ¥14.84795	添加到BOM 立即询价
123-93-640-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: Wire Wrap 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥63.59266	4	5-7 工作日	- + 合计: ¥63.59266	添加到BOM 立即询价
XR2A-0825 欧姆龙 (Omron)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 金安装类别: 通孔	¥15.13766	183	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.13766	添加到BOM 立即询价
111-43-314-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥15.13766	7603	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.13766	添加到BOM 立即询价
115-43-316-41-003000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥15.21009	4	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.21009	添加到BOM 立即询价
D01-9933246 哈文 (Harwin)	种类: SIP 端接: 焊杯引脚数 / 引脚网格位置: 32（1 x 32）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥73.00843	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥73.00843	添加到BOM 立即询价
110-87-632-41-001101 沛思迪 (Preci-Dip)	种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡安装类别: 通孔	¥15.21009	4294	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.21009	添加到BOM 立即询价
111-93-314-41-001000 米尔麦克斯制造公司 (Mill-Max)	种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距端接: 焊料引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7）立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米）立柱表面处理厚度: 锡铅安装类别: 通孔	¥15.49981	96	5-7 工作日	- + 合计: ¥15.49981	添加到BOM 立即询价

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