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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
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6
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7
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9
eleven
thirty
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133
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twenty-four
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158
159
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52
five
54
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161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
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173
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thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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76
forty
78
79
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
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512
sixteen
216
72
ten
forty
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twenty-three
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600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
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40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
XCR3256XL-10PQ208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥866.97513	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥41,614.80624	添加到BOM 立即询价
EPM7256AEFC100-7 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-FBGA（11x11）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥119.61215	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥119.61215	添加到BOM 立即询价
LC4512C-75T176C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥194.52112	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥194.52112	添加到BOM 立即询价
EPM7256AEFC100-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-FBGA（11x11）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥266.61115	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥266.61115	添加到BOM 立即询价
LC4256V-75TN144E 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥248.01138	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥14,880.68292	添加到BOM 立即询价
EPM7256AEFC256-10N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥298.27856	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥298.27856	添加到BOM 立即询价
LC4512C-75T176I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥215.97748	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥215.97748	添加到BOM 立即询价
XC2C256-7FT256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥493.82092	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥44,443.88298	添加到BOM 立即询价
LC4512V-10FT256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥179.37419	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥179.37419	添加到BOM 立即询价
XCR3128XL-6CSG144C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 108 供应商设备包装: 144-LCSBGA（12x12）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥439.57160	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥87,035.17700	添加到BOM 立即询价
EPM7256AEFC256-5N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥52.94850	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥52.94850	添加到BOM 立即询价
LC4512V-10T176I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥56.16287	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥56.16287	添加到BOM 立即询价
EPM7256AEFC256-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥124.44171	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥124.44171	添加到BOM 立即询价
LC4256V-75TN176E 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~130摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥395.58613	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥15,823.44512	立即购买加入购物车
LC4512V-35FN256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥803.88947	1148	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,411.66841	添加到BOM 立即询价
EPM7256AEFI256-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥239.22111	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥239.22111	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-7TQ144C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥486.21588	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥29,172.95262	添加到BOM 立即询价
EPM7256AEQC208-10N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥123.19883	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥123.19883	添加到BOM 立即询价
LC4512V-35FT256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥84.06689	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥84.06689	添加到BOM 立即询价
XC2C256-6TQG144C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 118 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥509.03101	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥30,541.86072	添加到BOM 立即询价

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