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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
seventeen
6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
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253
133
256
136
139
260
381
141
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149
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twenty-four
thirty-eight
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271
272
153
158
159
317
52
five
54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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ninety-two
76
forty
78
79
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
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3072
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320
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600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
LC4512V-75T176C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥319.06423	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥319.06423	添加到BOM 立即询价
EPM7256BQC208-7 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥369.53276	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥369.53276	添加到BOM 立即询价
EPM7256BTC100-10 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥425.54413	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥425.54413	添加到BOM 立即询价
LC4256V-75FTN256BI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥263.82988	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥23,744.68875	添加到BOM 立即询价
LC4512V-75T176I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP（24x24）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥282.01825	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥282.01825	添加到BOM 立即询价
EPM7256BTC100-10N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥135.33793	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥135.33793	添加到BOM 立即询价
XC2C256-6PQG208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,054.56624	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥50,619.17952	添加到BOM 立即询价
LC51024MC-75F672I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥68.64241	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥68.64241	添加到BOM 立即询价
XC2C256-6PQ208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,054.56624	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥50,619.17952	添加到BOM 立即询价
EPM7256BTC100-5 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥322.71465	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥322.71465	添加到BOM 立即询价
LC51024MV-52F484C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥169.69825	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥169.69825	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-10FGG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥513.08704	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥46,177.83324	添加到BOM 立即询价
EPM7256BTC100-5N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥221.35751	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥221.35751	添加到BOM 立即询价
LC51024MV-52F672C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 5.2 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥202.10595	1253	5-7 工作日	- + 合计: ¥202.10595	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-10FG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥513.08704	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥46,177.83324	添加到BOM 立即询价
EPM7256BTC100-7 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥271.97618	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥271.97618	添加到BOM 立即询价
LC51024MV-75F484C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥178.37814	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥178.37814	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-10BGG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥513.08704	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,523.48144	添加到BOM 立即询价
EPM7256BTC100-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥944.06856	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥944.06856	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-10BG256I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-PBGA（27x27）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥513.08704	120	5-7 工作日	- + 合计: ¥20,523.48144	添加到BOM 立即询价

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