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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
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117
118
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124
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8
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9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
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253
133
256
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381
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twenty-four
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271
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158
159
317
52
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54
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161
164
fourteen
165
168
203
204
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60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
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thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
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76
forty
78
79
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
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400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
EPM7512AEFC256-10N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥263.59231	5-7 工作日	- + 合计: ¥263.59231	添加到BOM 立即询价
M4A5-96/48-7VNI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: ninety-six 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥313.73346	5-7 工作日	- + 合计: ¥141,180.05520	添加到BOM 立即询价
LC5512MC-75F484I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥274.74493	5-7 工作日	- + 合计: ¥274.74493	添加到BOM 立即询价
EPM7512AEFC256-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥79.29034	5-7 工作日	- + 合计: ¥79.29034	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-7TQG144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥607.38959	5-7 工作日	- + 合计: ¥36,443.37564	添加到BOM 立即询价
EPM7512AEQC208-10N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 176 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥146.81282	5-7 工作日	- + 合计: ¥146.81282	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-7TQ144I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 117 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥607.38959	5-7 工作日	- + 合计: ¥36,443.37564	添加到BOM 立即询价
LC4256V-3TN144C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 3纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥202.80120	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,825.21080	添加到BOM 立即询价
EPM7512AEQC208-12 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 176 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥348.95133	5-7 工作日	- + 合计: ¥348.95133	添加到BOM 立即询价
LC4256V-5TN144I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥315.23998	5-7 工作日	- + 合计: ¥18,914.39880	添加到BOM 立即询价
EPM7512AEQC208-12N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 176 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥255.88517	5-7 工作日	- + 合计: ¥255.88517	添加到BOM 立即询价
XC2C256-6CPG132C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 106 供应商设备包装: 132-CSPBGA（8x8）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥630.71173	5-7 工作日	- + 合计: ¥227,056.22352	添加到BOM 立即询价
EPM7512AETC144-7N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP（20x20）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥111.68552	5-7 工作日	- + 合计: ¥111.68552	添加到BOM 立即询价
EPM7512BBC256-5 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-BGA（27x27）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥353.72296	5-7 工作日	- + 合计: ¥353.72296	添加到BOM 立即询价
LC4384B-5F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥212.82955	5-7 工作日	- + 合计: ¥212.82955	添加到BOM 立即询价
LC4384B-75F256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥273.93807	5-7 工作日	- + 合计: ¥273.93807	添加到BOM 立即询价
LC4384C-35F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥189.03824	5-7 工作日	- + 合计: ¥189.03824	添加到BOM 立即询价
LC4384C-5F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥376.67716	5-7 工作日	- + 合计: ¥376.67716	添加到BOM 立即询价
LC4384C-5F256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥347.03783	5-7 工作日	- + 合计: ¥347.03783	添加到BOM 立即询价
LC4384C-75F256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥354.95715	5-7 工作日	- + 合计: ¥354.95715	添加到BOM 立即询价

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