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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
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6
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9
eleven
thirty
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thirty-seven
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253
133
256
136
139
260
381
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twenty-four
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271
272
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158
159
317
52
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54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
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104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
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512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
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twenty-three
nineteen
one
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600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
LC51024VG-75F676I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥103.56478	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥103.56478	添加到BOM 立即询价
EPM7256EGC192-20 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 192-PGA（44.7x44.7）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥424.20217	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥424.20217	添加到BOM 立即询价
XC2C256-6FT256C 赛灵思 (XILINX)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5.7 ns I/O数量: 184 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥574.55152	0	2-3 工作日	- + 合计: ¥51,709.63653	立即购买加入购物车
EPM7256EQC160-12 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 132 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥482.82620	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥482.82620	添加到BOM 立即询价
LC5256MB-4F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥231.35271	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥231.35271	添加到BOM 立即询价
M4A3-256/128-7FANC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥292.64213	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥131,688.95940	添加到BOM 立即询价
EPM7256EQC160-15 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 132 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥165.12363	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥165.12363	添加到BOM 立即询价
LC5256MB-5F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥54.81716	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥54.81716	添加到BOM 立即询价
XC95288XL-7CSG280C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 288 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 192 供应商设备包装: 280-CSBGA（16x16）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥603.33357	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥71,796.69483	添加到BOM 立即询价
EPM7256EQC160-20 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 132 供应商设备包装: 160-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥94.77335	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥94.77335	添加到BOM 立即询价
LC5256MB-5F256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥504.10584	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥504.10584	添加到BOM 立即询价
M4A3-256/160-10YNI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥303.84690	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥36,461.62776	添加到BOM 立即询价
EPM7256ERC208-12 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥268.89701	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥268.89701	添加到BOM 立即询价
LC5256MB-75F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥326.60264	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥326.60264	添加到BOM 立即询价
M4A3-256/160-7YNC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥303.84690	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥36,461.62776	添加到BOM 立即询价
EPM7256ERC208-15 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥330.72588	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥330.72588	添加到BOM 立即询价
LC5256MB-75F256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥179.27192	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥179.27192	添加到BOM 立即询价
XCR3256XL-10PQG208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,084.98642	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥52,079.34816	添加到BOM 立即询价
LC5256MV-4F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 4纳秒 I/O数量: 141 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥279.09878	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥279.09878	添加到BOM 立即询价
EPM7256ERC208-20 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 164 供应商设备包装: 208-RQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥701.75010	9000	5-7 工作日	- + 合计: ¥701.75010	添加到BOM 立即询价

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