复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥77.23791 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.23791 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥188.70652 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥188.70652 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥268.91439 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,269.72692 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥205.92006 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥205.92006 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥72.78535 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥72.78535 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥268.91439 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,269.72692 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 381 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥211.67781 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211.67781 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥676.73312 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥676.73312 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.7 ns I/O数量: 106 供应商设备包装: 132-CSPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥539.64964 | 0 | 2-3 工作日 | - + 合计: ¥194,273.87040 | 立即购买 加入购物车 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥329.30569 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥329.30569 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥120.30747 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥120.30747 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 9.1 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥476.07582 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42,846.82353 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 304 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥179.23280 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥179.23280 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥376.24693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥376.24693 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥280.77826 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,350.21745 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥209.84565 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥209.84565 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥665.26037 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥665.26037 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥280.77826 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,350.21745 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 84 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥419.57830 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥419.57830 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 1024 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 384 供应商设备包装: 676-FPBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥427.62082 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥427.62082 | 添加到BOM 立即询价 |