复杂可编程逻辑器件(CPLD)是用户可配置的集成电路产品,用于执行逻辑运算和信息处理,它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能(即更多的逻辑门),但比 FPGA 的功能要少。典型地,CPLD 包含非易失性配置存储器,可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置,并在设备断电时保留此信息。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥296.10916 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥296.10916 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 197 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥206.83984 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥206.83984 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥191.68161 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥191.68161 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥3,437.48034 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,499.52816 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥422.55079 | 13 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,225.50786 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥224.81382 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥224.81382 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔 | ¥58.81380 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.81380 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥189.82366 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥189.82366 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 197 供应商设备包装: 256-FBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥108.53138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥108.53138 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥3,437.48034 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,499.52816 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥245.60529 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥245.60529 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 69 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥77.27595 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.27595 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥132.83479 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥132.83479 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥532.00549 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥532.00549 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 I/O数量: 128 供应商设备包装: 176-TQFP(24x24) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥920.86231 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,834.49224 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 197 供应商设备包装: 292-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥198.36855 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥198.36855 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥64.76891 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64.76891 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC(11.51x11.51) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥643.64958 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥643.64958 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 69 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥90.24653 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90.24653 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥325.65527 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥325.65527 | 添加到BOM 立即询价 |