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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
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9
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thirty
thirty-two
thirty-seven
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253
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256
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260
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twenty-four
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52
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161
164
fourteen
165
168
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204
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60
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forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
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thirteen
175
thirty-six
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211
212
sixteen
216
72
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76
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78
79
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184
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100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
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512
sixteen
216
72
ten
forty
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twenty-three
nineteen
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600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
LC5768MB-75F256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥66.30151	5-7 工作日	- + 合计: ¥66.30151	添加到BOM 立即询价
GAL22V10D-10LP 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥405.92399	5-7 工作日	- + 合计: ¥405.92399	添加到BOM 立即询价
XC9572-15PC84I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 69 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥186.35113	5-7 工作日	- + 合计: ¥186.35113	添加到BOM 立即询价
M4A3-64/32-12VI48 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥166.01190	5-7 工作日	- + 合计: ¥166.01190	添加到BOM 立即询价
LC5768MB-75F484I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥202.02621	5-7 工作日	- + 合计: ¥202.02621	添加到BOM 立即询价
M4A5-256/128-65YNC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 6.5 ns I/O数量: 128 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥951.74603	5-7 工作日	- + 合计: ¥114,209.52384	添加到BOM 立即询价
ATF1504BE-5AX100 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥547.94045	5-7 工作日	- + 合计: ¥547.94045	添加到BOM 立即询价
GAL22V10D-10LPI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥304.60740	5-7 工作日	- + 合计: ¥304.60740	添加到BOM 立即询价
XC9572-15PQ100C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥328.69729	5-7 工作日	- + 合计: ¥328.69729	添加到BOM 立即询价
M4A3-64/32-55JC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥95.48750	5-7 工作日	- + 合计: ¥95.48750	添加到BOM 立即询价
LC5768MV-5F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥173.35157	5-7 工作日	- + 合计: ¥173.35157	添加到BOM 立即询价
XCR3384XL-10PQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 172 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,660.56166	5-7 工作日	- + 合计: ¥87,853.47984	添加到BOM 立即询价
ATF1504BE-5AX44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥284.64307	5-7 工作日	- + 合计: ¥284.64307	添加到BOM 立即询价
XC9572-15PQ100I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-PQFP（20x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥446.48133	5-7 工作日	- + 合计: ¥446.48133	添加到BOM 立即询价
GAL22V10D-10QJ 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥655.71596	5-7 工作日	- + 合计: ¥655.71596	添加到BOM 立即询价
M4A3-64/32-55VC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥281.71271	5-7 工作日	- + 合计: ¥281.71271	添加到BOM 立即询价
LC5768MV-5F484C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥243.59032	5-7 工作日	- + 合计: ¥243.59032	添加到BOM 立即询价
ATF1504BE-7AU100 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 80 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥629.47262	5-7 工作日	- + 合计: ¥629.47262	添加到BOM 立即询价
GAL22V10D-10QP 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥190.47535	5-7 工作日	- + 合计: ¥190.47535	添加到BOM 立即询价
XCR3384XL-10PQG208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 172 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,660.56166	5-7 工作日	- + 合计: ¥87,853.47984	添加到BOM 立即询价

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