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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
seventeen
6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
132
253
133
256
136
139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
270
271
272
153
158
159
317
52
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54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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ninety-two
76
forty
78
79
180
184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
160
480
560
384
3072
440
320
1700
980
144
288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
XC9572-15TQ100C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥215.55501	5-7 工作日	- + 合计: ¥215.55501	添加到BOM 立即询价
M4A3-64/32-55VC48 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥193.97645	5-7 工作日	- + 合计: ¥193.97645	添加到BOM 立即询价
LC5768MV-75F256C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥457.75744	5-7 工作日	- + 合计: ¥457.75744	添加到BOM 立即询价
ATF1504BE-7AU44 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥110.23694	5-7 工作日	- + 合计: ¥110.23694	添加到BOM 立即询价
GAL22V10D-15LJ 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥187.03993	5-7 工作日	- + 合计: ¥187.03993	添加到BOM 立即询价
XCR3384XL-7PQG208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 384 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 172 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,660.56166	5-7 工作日	- + 合计: ¥87,853.47984	添加到BOM 立即询价
XC9572-15TQ100I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 72 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥317.22453	5-7 工作日	- + 合计: ¥317.22453	添加到BOM 立即询价
M4A3-64/32-7JC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥83.09055	5-7 工作日	- + 合计: ¥83.09055	添加到BOM 立即询价
LC5768MV-75F256I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥381.24238	5-7 工作日	- + 合计: ¥381.24238	添加到BOM 立即询价
ATF1508AS-10AAI128 微芯 (Microchip)	宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥297.79908	5-7 工作日	- + 合计: ¥297.79908	添加到BOM 立即询价
GAL22V10D-15LJI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥158.43844	5-7 工作日	- + 合计: ¥158.43844	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-12PQG208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,670.70172	5-7 工作日	- + 合计: ¥88,096.84128	添加到BOM 立即询价
XC9572-7PC44C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥112.27799	5-7 工作日	- + 合计: ¥112.27799	添加到BOM 立即询价
M4A3-64/32-7JI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥148.85006	5-7 工作日	- + 合计: ¥148.85006	添加到BOM 立即询价
LC5768MV-75F484C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥329.40709	5-7 工作日	- + 合计: ¥329.40709	添加到BOM 立即询价
ATF2500C-20GM 微芯 (Microchip)	宏单元数量: twenty-four 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: twenty-four 供应商设备包装: 40-CERDIP 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TC）安装类别: 通孔	¥298.76963	5-7 工作日	- + 合计: ¥298.76963	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-12PQ208I AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 180 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,670.70172	5-7 工作日	- + 合计: ¥88,096.84128	添加到BOM 立即询价
XC9572-7PC84C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 72 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 69 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥195.56566	5-7 工作日	- + 合计: ¥195.56566	添加到BOM 立即询价
M4A3-64/32-7VC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥568.01140	5-7 工作日	- + 合计: ¥568.01140	添加到BOM 立即询价
LC5768MV-75F484I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 768 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 317 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥554.84380	5-7 工作日	- + 合计: ¥554.84380	添加到BOM 立即询价

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