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什么是复杂可编程逻辑器件（CPLD）:

复杂可编程逻辑器件（CPLD）是用户可配置的集成电路产品，用于执行逻辑运算和信息处理，它比 PLD 或 PAL 器件具有更高级别的功能（即更多的逻辑门），但比 FPGA 的功能要少。典型地，CPLD 包含非易失性配置存储器，可以直接在设备上存储和保留用户所需的配置，并在设备断电时保留此信息。

最大延迟时间 (tpd):
19纳秒
15纳秒
15.5纳秒
5 ns
3.8纳秒
6.1 ns
6.5 ns
10.8纳秒
7.1 ns
9 ns
43纳秒
11.2纳秒
20纳秒
7.5 ns
5.2 ns
5.1 ns
4纳秒
8.1 ns
25纳秒
7.2 ns
8.5 ns
5.5 ns
4.5纳秒
30纳秒
4.9纳秒
4.7纳秒
18纳秒
6.7 ns
14纳秒
12纳秒
55 ns
9.1 ns
3.5纳秒
3.7纳秒
5.8 ns
7 ns
5.4 ns
2.7纳秒
2.5纳秒
3纳秒
45纳秒
125纳秒
9.2 ns
6.2 ns
5.7 ns
4.2纳秒
8.7 ns
6 ns
10纳秒
4.6纳秒
4.4纳秒
2.3 ns
更多
I/O数量:
twenty-one
191
192
193
196
197
113
114
116
117
118
ten
ninety-six
240
124
125
seventeen
6
128
7
8
forty-one
9
eleven
thirty
thirty-two
thirty-seven
132
253
133
256
136
139
260
381
141
146
thirty-four
149
304
twenty-four
thirty-eight
270
271
272
153
158
159
317
52
five
54
160
161
164
fourteen
165
168
203
204
208
60
one hundred and twenty
forty-five
64
66
68
69
forty-eight
thirty-three
172
173
294
thirteen
175
thirty-six
176
211
212
sixteen
216
72
73
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ninety-two
76
forty
78
79
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184
220
100
104
106
80
81
108
84
twenty-two
更多
安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
工作温度:
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~130摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
更多
宏单元数量:
thirty-two
192
twenty-six
1140
two
1536
thirty-six
256
512
sixteen
216
72
ten
forty
fifteen
ninety-six
twenty-three
nineteen
one
eighteen
160
480
560
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3072
440
320
1700
980
144
288
400
600
1024
seventeen
128
7
twelve
8
80
9
768
108
64
twenty-four
更多
制造厂商:
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
赛灵思 (XILINX)
德州仪器 (Texas)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
莱迪思 (Lattice)
超微半导体公司 (AMD)
戴泺格 (Dialog)
英特尔 (Intel RealSense)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
132-PQFP
352-SBGA（35x35）
48-CSBGA（7x7）
176-TQFP（24x24）
169-UBGA（11x11）
240-RQFP（32x32）
100-TQFP（14x14）
100-CABGA（10x10）
44-PLCC（16.6x16.6）
28-PLCC（11.51x11.51）
24 TSSOP
256-SBGA（27x27）
24-SO
32-QFN（5x5）
22-MSTQFN（2x2.2）
68-PLCC (24.23x24.23)
24-SOP
208-PQFP（28x28）
256-FPBGA（17x17）
20-PDIP
132-CSPBGA（8x8）
388-BGA（35x35）
48-FBGA（7x7）
144-CSBGA（7x7）
28-SSOP
48-QFN（7x7）
256-FTBGA（17x17）
256-MBGA（11x11）
100-VQFP（14x14）
84-CQFP
144-LCSBGA（12x12）
160-TQFP（24x24）
44-PLCC（16.59x16.59）
356-BGA（35x35）
28-PDIP
68-PLCC (24x24)
28-JLCC
144-FPBGA（13x13）
14-STQFN（1.6x2）
40-CERDIP
24-SOIC
160-PGA（39.62x39.62）
44-PLCC（16.61x16.61）
44-VQFP（10x10）
8-STQFN (1x1.2)
12-TDFN（2.5x2.5）
160-PQFP（28x28）
40-PDIP
484-FPBGA（23x23）
324-FBGA（19x19）
128-TQFP（14x14）
256-PBGA（27x27）
280-CSBGA（16x16）
44-PLCC（16.58x16.58）
292-PBGA（27x27）
192-PGA（44.7x44.7）
20-CLCC（8.89x8.89）
672-FPBGA (27x27)
24-PDIP
144-MBGA（7x7）
40-JLCC
64-CSBGA (5x5)
28-PLCC
68-MBGA (5x5)
44-JLCC（16.63x16.63）
20-PLCC（9x9）
256-BGA（27x27）
64-MBGA (4.5x4.5)
132-UCBGA（6x6）
132-CSBGA（8x8）
84-PLCC (29.31x29.31)
144-TQFP（20x20）
44-TQFP（10x10）
12-STQFN（1.6x1.6）
304-RQFP
24-CDIP
40-CDIP
324-FBGA（23x23）
20-STQFN（2x3）
8-TDFN (2x2)
16-MSTQFN（1.6x2）
48-TQFP（7x7）
388-FPBGA（23x23）
56-CSBGA (6x6)
100-FBGA（11x11）
304-RQFP（40x40）
100-PQFP（20x14）
256-FBGA（17x17）
49-UBGA（7x7）
208-RQFP（28x28）
100-PQFP（14x20）
20 PQFP
14-STQFN（1.6x2.5）
64-EQFP (7x7)
14-STQFN（2x2.2）
20-TSSOP
100-MBGA（6x6）
64-VQFP (10x10)
44-CQFP
28-LCC（11.45x1.45）
更多

当前"复杂可编程逻辑器件（CPLD）"共 4451 条相关库存

品牌型号	描述	价格	交期	数量	操作
CY39200V208-83NTXC 英飞凌 (Infineon)	宏单元数量: 3072 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 136 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥137.49921	5-7 工作日	- + 合计: ¥137.49921	添加到BOM 立即询价
LC5512MC-75FN484C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 253 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥276.30215	5-7 工作日	- + 合计: ¥276.30215	添加到BOM 立即询价
M4A3-512/192-10FAC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥172.58672	5-7 工作日	- + 合计: ¥172.58672	添加到BOM 立即询价
XC9536XV-5CS48C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 48-CSBGA（7x7）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥100.18379	5-7 工作日	- + 合计: ¥100.18379	添加到BOM 立即询价
GAL20V8B-25LJ 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51）工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥104.66947	5-7 工作日	- + 合计: ¥104.66947	添加到BOM 立即询价
EPM570GM100C5N 英特尔 (Intel RealSense)	宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns I/O数量: 76 供应商设备包装: 100-MBGA（6x6）工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥431.47114	5-7 工作日	- + 合计: ¥431.47114	添加到BOM 立即询价
XC2C512-7PQG208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,285.37944	5-7 工作日	- + 合计: ¥157,698.21312	添加到BOM 立即询价
LC5512MC-75QN208C 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥84.33633	5-7 工作日	- + 合计: ¥84.33633	添加到BOM 立即询价
M4A3-512/192-10FAI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥97.30112	5-7 工作日	- + 合计: ¥97.30112	添加到BOM 立即询价
XC9536XV-5PC44C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥104.44262	5-7 工作日	- + 合计: ¥104.44262	添加到BOM 立即询价
GAL20V8B-25LJI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥33.23680	5-7 工作日	- + 合计: ¥33.23680	添加到BOM 立即询价
CY37032VP44-100JXI 英飞凌 (Infineon)	宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: thirty-seven 供应商设备包装: 44-PLCC（16.61x16.61）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥108.91294	5-7 工作日	- + 合计: ¥108.91294	添加到BOM 立即询价
XC2C512-7PQ208C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.1 ns I/O数量: 173 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥3,285.37944	5-7 工作日	- + 合计: ¥157,698.21312	添加到BOM 立即询价
LC5512MC-75QN208I 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 149 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28）工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ）安装类别: 表面安装	¥132.28433	5-7 工作日	- + 合计: ¥132.28433	添加到BOM 立即询价
M4A3-512/192-12FAC 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥275.69954	5-7 工作日	- + 合计: ¥275.69954	添加到BOM 立即询价
XC9536XV-5VQ44C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-VQFP（10x10）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥11.51621	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,151.62110	添加到BOM 立即询价
GAL20V8B-25LP 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 8 最大延迟时间 (tpd): 25纳秒供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥381.36476	5-7 工作日	- + 合计: ¥381.36476	添加到BOM 立即询价
XC9536XL-10PCG44C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: thirty-six 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: thirty-four 供应商设备包装: 44-PLCC（16.59x16.59）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥104.00225	5-7 工作日	- + 合计: ¥104.00225	添加到BOM 立即询价
XCR3512XL-12FTG256C AMD塞琳思 (AMD Xilinx)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10.8纳秒 I/O数量: 212 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥1,581.84936	5-7 工作日	- + 合计: ¥142,366.44240	添加到BOM 立即询价
M4A3-512/192-12FAI 莱迪思 (Lattice)	宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥163.91533	5-7 工作日	- + 合计: ¥163.91533	添加到BOM 立即询价

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