模块化嵌入式处理器系列中的产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算设备与支持组件(例如存储器、电源管理、定时和其操作所需的其他项目)集成在一起。它们适合集成到最终产品中,并为产品开发人员提供现代计算和接口功能,而无需高速硬件设计经验。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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模块/板卡类型: MPU、DSP、FPGA核心 连接端子种类: SO-dim-200 处理器核心: ARM926EJ-S,OMAP-L138 速度: 375兆赫 闪存的大小: 256MB(NAND),8MB(NOR) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥1,385.49828 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,385.49828 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU、DSP、FPGA核心 连接端子种类: SO-dim-200 处理器核心: ARM926EJ-S,OMAP-L138 速度: 375兆赫 闪存的大小: 256MB(NAND),8MB(NOR) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,529.76599 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,529.76599 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU、DSP、FPGA核心 连接端子种类: SO-dim-200 处理器核心: ARM926EJ-S,OMAP-L138 速度: 456兆赫 闪存的大小: 512MB (NAND), 8MB (NOR) 工作温度: -40摄氏度~70摄氏度 | ¥2,791.04421 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,791.04421 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: SO-dmm-204 处理器核心: 手臂皮质-A8,上午3359 速度: 720MHz 闪存的大小: 256MB(NAND),8MB(NOR) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥1,630.30278 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,630.30278 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU、DSP核心 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-200 处理器核心: 手臂皮质-A8,DM3730 速度: 1GHz 闪存的大小: 512MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥4,458.17291 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,458.17291 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU、DSP核心 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-200 处理器核心: 手臂皮质-A8,DM3730 速度: 800MHz 闪存的大小: 512MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥2,612.35017 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,612.35017 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: FPGA、USB核心 连接端子种类: USB-B,引脚头 处理器核心: Spartan-3A, XC3S1400A 速度: 66MHz 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥2,223.01810 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,223.01810 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MCU、USB核心 连接端子种类: USB-B,引脚头 处理器核心: CY8C5588 速度: 67MHz 闪存的大小: 256KB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥5,590.65889 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,590.65889 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 扩展2 x 100 处理器核心: CM-BF561 (Dual Core) 速度: 600MHz x 2 闪存的大小: 32MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥4,981.11457 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,981.11457 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MCU核心 连接端子种类: 总管2x25 处理器核心: eZ80F92 速度: 20MHz 闪存的大小: 128KB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥2,332.36610 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,332.36610 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MCU/FPGA、USB核心 连接端子种类: USB-B,引脚头 处理器核心: SmartFusion,A2F200M3F 速度: 100MHz 闪存的大小: 256KB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥4,397.16932 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,397.16932 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 扩展2 x 100 处理器核心: ADSP-BF609 (Dual Core) 速度: 500MHz x 2 闪存的大小: 8MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥1,848.57638 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,848.57638 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MCU核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: PXA270 速度: 416兆赫 闪存的大小: 64MB 工作温度: -25摄氏度~85摄氏度 | ¥2,381.16138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,381.16138 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MCU核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: PXA270 速度: 416兆赫 闪存的大小: 64MB 工作温度: -25摄氏度~85摄氏度 | ¥3,055.52506 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,055.52506 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MCU核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: PXA270 速度: 520MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥3,854.48183 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,854.48183 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-200 处理器核心: 手臂皮质-A8,AM3703 速度: 800MHz 闪存的大小: 512MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,083.46539 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,083.46539 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MPU、DSP核心 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-200 处理器核心: 手臂皮质-A8,DM3730 速度: 800MHz 闪存的大小: 512MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,646.26129 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,646.26129 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: MCU、以太网核心 连接端子种类: 总管2x30 处理器核心: eZ80F91 速度: 50MHz 闪存的大小: 256KB(内部),8MB(外部) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 | ¥4,250.08637 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,250.08637 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Spartan-6 LX-45 速度: 125MHz 闪存的大小: 16MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥3,329.42577 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,329.42577 | 添加到BOM 立即询价 | ||
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Spartan-6 LX-150 速度: 125MHz 闪存的大小: 16MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 | ¥2,800.18063 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,800.18063 | 添加到BOM 立即询价 |