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什么是微控制器:

微控制器产品是相对复杂的、用户可编程的数字逻辑器件。与被视为微处理器的设备密切相关，两者之间的区别很大程度上取决于制造商对名词的选择，尽管传统的微控制器集成了工作存储器，更有可能合并混合信号外设，并且倾向于与面向重复性的更简单的软件范例一起使用执行一系列预定义的任务。

安装类别:
表面安装
表面安装，可润湿侧翼
通孔
程序内存类型:
OTP Quick FLASH
FLASH, PRAM
CRAM
QzROM
OTP
FLASH
SRAM
Code RAM
RREM
External Program Memory
NVSRAM
EEPROM
ROM
ROMless
EPROM
EPROM, UV
Flash RAM
FLASH (Arduino Bootloader)
FRAM
ReRAM
Mask ROM
RAM
Multi-Time Programmable (MTP)
更多
工作温度:
-20摄氏度~85摄氏度
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-20摄氏度~75摄氏度
-40摄氏度～115摄氏度（TC）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~105摄氏度（TJ）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-30摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度
-55摄氏度~210摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~150摄氏度（TJ）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
-30摄氏度~85摄氏度
-10摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TA）
0摄氏度～50摄氏度（TA）
-20摄氏度~70摄氏度
-40摄氏度~160摄氏度
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
-40摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度
25摄氏度
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TC）
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~150摄氏度（TA）
-55摄氏度~225摄氏度（TA）
-55摄氏度~220摄氏度（TA）
-40摄氏度～125摄氏度（TC）
0摄氏度~60摄氏度（TA）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~140摄氏度（TJ）
-40摄氏度～135摄氏度（TA）
-20摄氏度～105摄氏度（TA）
-10摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
-55摄氏度~150摄氏度（TA）
-25摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度～115摄氏度
-40摄氏度~175摄氏度（TJ）
-40摄氏度~80摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~110摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
制造厂商:
斯帕克芬 (SparkFun)
微知纳特 (WIZnet)
英飞凌 (Infineon)
加贺电子 (Kaga FEI)
罗姆 (Rohm)
夏普株式 (Sharp)
芯科 (Silicon)
恩智浦 (NXP)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
布里奇科技 (Bridgetek Pte )
爱普生 (Epson)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
阿德弗里特 (Adafruit)
英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
霍尼韦尔航天 (Honeywell)
托克马斯 (Tokmas)
阿尔杜伊诺 (Arduino)
西门子 (Siemens)
树莓派 (Raspberry Pi)
视差 (Parallax)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
易安微电子 (EM Microelectronic)
松下电子元件 (Panasonic)
虹晶科技 (Socle)
安世半导体 (Nexperia)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
东芝 (Toshiba)
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
奇景光电 (Himax)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
40-LFCSP-WQ（6x6）
14-TSSOP
40-VQFN（6x6）
32-LQFP（7x7）
8-SO
100-TQFP（14x14）
44-PLCC（16.6x16.6）
16-PDIP
44-VQFN（7x7）
80-PQFP (14x14)
18-SOIC
32-TQFP（7x7）
64-HWQFN (9x9)
20-SOIC
32-QFN（5x5）
44-QFN（8x8）
20-QFN（4x4）
100-LQFP（14x14）
48-UQFN（6x6）
180-TFBGA（12x12）
20-PDIP
100-VFBGA（7x7）
24-VQFN（4x4）
81-MAPBGA (10x10)
192-FBGA（12x12）
28-SSOP
28-QFN-S（6x6）
18-PDIP
PG-LQFP-100-8
52-PLCC (19.15x19.15)
249-FOWLP（7x7）
64-VQFN (9x9)
48-QFN-EP（7x7）
87-NFBGA (6x6)
64-LQFP (10x10)
64-LFQFP (10x10)
36-UQFN（5x5）
64-QFN-EP (9x9)
56-HVQFN (7x7)
224-LFBGA（13x13）
100-QFP（14x14）
100-HLQFP（14x14）
44-PLCC（16.59x16.59）
105-LFBGA（9x9）
28-PDIP
100-TFBGA（9x9）
64-HTQFP (10x10)
80-TQFP (12x12)
48-BGA（4x4）
20-LSSOP
44-VQFP（10x10）
28-SPDIP
40-PDIP
64-TFBGA (4.5x4.5)
48-HWQFN（7x7）
40-PDIL
128-TQFP（14x14）
28-QFN（6x6）
144-LQFP（20x20）
42-SDIP
40-QFN（6x6）
196-MAPBGA（10x10）
64-QFN (9x9)
64-QFP (14x14)
80-LQFP (14x14)
100-QIPE（20x14）
28-TSSOP
44-TQFP（10x10）
28-SOIC
52-LQFP (10x10)
196-LFBGA（12x12）
24-SSOP
100-LFQFP（14x14）
32-UQFN（4x4）
8-PDIP
42-PDIP
8-SOIJ
48-TLLGA（5.5x5.5）
16-SOIC
48-TQFP（7x7）
112-LQFP（20x20）
144-BGA（13x13）
16-TSSOP
20-TVSOP
64-TQFP (10x10)
48-LQFP（7x7）
40-HVQFN（6x6）
38-TSSOP
PG-TQFP-100-1
100-TFLGA（7x7）
64-LQFP (14x14)
28-UQFN（6x6）
80-QFP (14x14)
40-DIP
20-TSSOP
20-SSOP
44-LQFP（10x10）
49-VFBGA（5x5）
32-VQFN（5x5）
80-LQFP (12x12)
更多
程序内存大小:
64KB (32K x 16)
1KB（512 x 16）
36KB（36K x 8）
15.5 KB（15.5 K x 8）
1.5KB（1.5K x 8）
8KB (4K x 16)
16KB（16K x 8）
96KB（48K x 16）
1.2KB（1.2K x 8）
48KB（48K x 8）
1.75KB（1K x 14）
96 KB（96K x 8）
8KB (8K x 8)
448KB（448K x 8）
14KB（8K x 14）
56KB (56K x 8 + 256B)
28KB（28K x 8）
3MB（3M x 8）
18KB（18K x 8）
896B (512 x 14)
92KB（92K x 8+256B）
8.5KB (8.5K x 8)
32KB（32K x 8）
2MB（2M x 8）
6KB (6K x 8)
12KB（12K x 8）
3.75KB（3.75K x 8）
32KB（11K x 24）
7KB (4K x 14)
128KB（128K x 8）
62KB (31K x16)
60KB (60K x 8)
120KB（120K x 8+256B）
512KB (512K x 8)
14KB（14K x 8）
256KB（256K x 8）
120KB（120K x 8）
4KB（4K x 8+256B）
192KB（192K x 8）
88KB (88K x 8)
2KB（2K x 8+256B）
128KB（64K x 16）
16KB（5.5K x 24）
10KB（10K x 8）
4KB（2K x 16）
544KB (544K x 8)
832KB (832K x 8)
32KB（16K x 16）
16KB（16K x 8+256B）
7KB (7K x 8)
1KB（1K x 8）
4MB（4M x 8）
7.5KB (7.5K x 8)
56KB (56K x 8)
116KB（116K x 8+256B）
12KB（4K x 24）
48KB（48K x 8+256B）
64KB (16K x 32)
384B（256 x 12）
6MB (6M x 8)
60KB (60K x 8 + 256B)
64KB (64K x 8)
2KB（2K x 8）
64.5KB (64.5K x 8)
384KB（384K x 8）
8KB (2.75K x 24)
152 KB（152K x 8）
2.25KB（2K x 9）
256KB（85.5K x 24）
5KB (4K x 10)
2KB（1K x 16）
328kB（328k x 8）
62KB (62K x 8)
64KB (64K x 8 + 16K)
64KB (22K x 24)
1KB（1K x 8+256B）
584kB (584k x 8)
28KB（16K x 14）
288 KB（288K x 8）
68KB (68K x 8)
512B (512 x 8)
768B (512 x 12)
20KB（20K x 8）
1.5MB（1.5M x 8）
48KB（24K x 16）
24KB（12K x 16）
128 KB（43K x 24）
32KB（32K x 8+256B）
3KB（2K x 12）
1.5KB（1K x 12）
8KB (8K x 8 + 256B)
32KB（10.7K x 24）
1MB（1M x 8）
16KB（8K x 16）
4KB（4K x 8）
512KB (256K x 16)
24KB（24K x 8）
1.25 MB（1.25 M x 8）
6KB (2K x 24)
3.5 KB（2K x 14）
更多
内核尺寸规格:
32位8核
32位双核
32位三核
16/32位
32位单核
16位
16位双核
8/16-Bit
32位
32位16核
32位四核
8-Bit
6-Bit
4位
32位3核
32位12核
32位4核
32位24核
32位10核
32位32核
32位5核
64Bit
32位6核
更多

当前"微控制器"共 82275 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
MK20DN128VMP5 恩智浦 (NXP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 128KB（128K x 8）供应商设备包装: 64-MAPBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥76.48502	12750	5-7 工作日	- + 合计: ¥76.48502	添加到BOM 立即询价
MCHC908QY1MDWE	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.5KB（1.5K x 8）供应商设备包装: 16-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥13.68908	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,176.56388	添加到BOM 立即询价
MCF51AG96VLK	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 96 KB（96K x 8）供应商设备包装: 80-LQFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥48.52743	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,183.73435	添加到BOM 立即询价
ATTINY167-XUR 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（8K x 16）供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥16.80353	2003	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.80353	添加到BOM 立即询价
DSPIC33CH64MP505-I/PT 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 48-TQFP（7x7）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥96.86558	339	2-3 工作日	- + 合计: ¥96.86558	立即购买加入购物车
MPC563CZP40	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥567.84336	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,271.37344	添加到BOM 立即询价
D6417709SBP100BV 瑞萨电子 (Renesas)	MCU 32-BIT SUPERH RISC ROMLESS	¥117.26255	458	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,227.98847	添加到BOM 立即询价
ATSAM4C16CB-AU	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核程序内存大小: 1MB（1M x 8）供应商设备包装: 100-LQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥49.39658	245	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,173.44943	添加到BOM 立即询价
TMS370C712ANT 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥66.77954	27525	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,203.72475	添加到BOM 立即询价
PIC16F19156-E/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 28KB（16K x 14）供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥16.51381	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥16.51381	添加到BOM 立即询价
MSP430F427IPMR 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 32KB（32K x 8+256B）供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥67.72112	2925	5-7 工作日	- + 合计: ¥67.72112	添加到BOM 立即询价
MSP430FR6972IRGCR 德州仪器 (Texas)	程序内存类型: FRAM 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥48.16529	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥48.16529	添加到BOM 立即询价
PIC18F1230-E/SO 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（2K x 16）供应商设备包装: 18-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥28.82674	5	5-7 工作日	- + 合计: ¥28.82674	添加到BOM 立即询价
PIC16F1826-I/SS 美国微芯 (MICROCHIP)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB（2K x 14）供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥13.80497	7938	2-3 工作日	- + 合计: ¥13.80497	立即购买加入购物车
SAB-C165-L25F 英飞凌 (Infineon)	LEGACY 16-BIT MCU	¥89.73953	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,243.48828	添加到BOM 立即询价
DSPIC30F3014-30I/P 微芯 (Microchip)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 24KB（8K x 24）供应商设备包装: 40-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 通孔	¥49.97601	373	5-7 工作日	- + 合计: ¥49.97601	添加到BOM 立即询价
S9S08DV16F2MLF 恩智浦 (NXP)	8-BIT MCU, S08 CORE, 16KB FLASH,	¥31.94119	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,203.94204	添加到BOM 立即询价
MC9S12GC64CFUE	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥76.48502	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,218.06570	添加到BOM 立即询价
R5F111PFAFB#30 瑞萨电子 (Renesas)	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位程序内存大小: 96 KB（96K x 8）供应商设备包装: 100-LFQFP（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥28.68188	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥28.68188	添加到BOM 立即询价
MC9S08JS8LCFK	程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 24-HVQFN（5x5）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）安装类别: 表面安装	¥15.42738	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,175.26016	添加到BOM 立即询价

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