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什么是微处理器:

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。它们与主要通过制造商选择的术语被视为微控制器的类似产品不同，尽管传统微处理器不在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更复杂的软件下使用涉及使用操作系统来管理多个任务的同时执行的范例。

处理器核心:
四臂皮质-A7，四臂皮质-A15
ARMv8
PowerPC e300c4s
PowerPC G2_LE
手臂皮质-A72
Am386DXL
Z8S180
CDP6805
MPC8x
i76700
Intel386 DX
CDP1802
CPU32
FLX68000
手臂皮质-A7，手臂皮质-M3
手臂皮质-A53，手臂皮质-A57
手臂皮质-A7，手臂皮质-M4
EC000
PowerPC e300
ARM1136JF-S
StrongARM
Z16C00
移动Intel赛扬
手臂皮质-A53
手臂皮质-A55
XBurst 2
Intel386 SX
Xscale
XBurst 1
AMD GeodeGX1
PowerPC e500v2
eZ80
AM29000
Z80180
手臂皮质-M4
PowerPC 603e
M68000
ARM7TDMI
PowerPC G4
PowerPC G2
Intel486 GX
68020
PowerPC
ARM920T
AM2901
GPU
ARM9TDMI
Am386SX
80C186
68030
i960
PowerPC e500mc
手臂皮质-A53，手臂皮质-M7
Z380C
80C88
AMD GeodeGX
手臂皮质-A55，手臂皮质-M33
80C86
Coldfire V2
Coldfire V3
Am386SXL
SH-4A
PowerPC e500
68040
PowerPC e6500
PowerPC 750FL
CPU32+
PowerPC 750FX
手臂皮质-A9，手臂皮质-M4
ARM Cortex-R5F
手臂皮质-A15
80188
Z80
ARM926EJ-S
80C286
SH-3 DSP
Rabbit 6000
手臂皮质-A72，手臂皮质-M4F，手臂皮质-A53
80186
PowerPC e300c2
PowerPC e300c3
Intel486 SX
8088
AM29C116
SM502
CDP1804AC
80960Jx
8086
Am29116
PowerPC e600
Z8L180
手臂皮质-A8
Z380
手臂皮质-A7
LynxExpress
手臂皮质-A5+皮质-M4
手臂皮质-A5
68060
手臂皮质-A9
MC68000
更多
工作温度:
0摄氏度~105摄氏度
-40摄氏度～110摄氏度（TC）
5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-20摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~95摄氏度
-40摄氏度~110摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~95摄氏度（TC）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-10摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
0摄氏度~90摄氏度（TA）
0摄氏度~125摄氏度
-45摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度~95摄氏度（TC）
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
0摄氏度~105摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度～120摄氏度（TC）
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
95摄氏度（TC）
-40摄氏度～100摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~90摄氏度（TJ）
0摄氏度~105摄氏度（TJ）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度（TC）
-1摄氏度～100摄氏度
-40摄氏度~95摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~95摄氏度（TA）
-55摄氏度~175摄氏度（TJ）
100摄氏度（TJ）
0摄氏度~90摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
速度:
867MHz
375兆赫
1.333GHz
466MHz
500MHz
1.2GHz、1.5GHz
10MHz
333兆赫
340MHz
450兆赫
13MHz
240MHz
1.0GHz
8MHz
1.267GHz
1.055GHz
600MHz
1.167GHZ
417MHz
300MHz
266MHz、1.2GHz、1.6GHz
266兆赫
454MHz
2.0GHz
366MHz
16MHz
345MHz
33MHz
532MHz
1.5GHz
200MHz
54MHz
3.4GHz
25兆赫
800MHz
667MHz
2GHz
6MHz
900MHz
74MHz
1.8GHz
166MHz
1.6GHz
1.35GHz
528MHz
80MHz
66MHz
227MHz、1GHz
1.533GHz
2.2GHz
125MHz、500MHz
18MHz
350MHz
456兆赫
1.3GHz
180MHz
1.7GHz
75MHz
330MHz
6.4MHz
267MHz
12.5MHz
233兆赫
200MHz、1.2GHz
20MHz
1.4GHz
533MHz
150MHz
40MHz
2.4GHz
12MHz
232MHz
400MHz, 133MHz
192兆赫
792MHz
536MHz
50MHz
120MHz
733MHz
133MHz
209MHz、650MHz
833MHz
720MHz
852MHz
1.2GHz
209MHz、800MHz
200MHz、800MHz
400MHz, 1GHz
500MHz, 167MHz
696MHz
90MHz
5MHz
1.25GHz
100MHz
1.067GHz
1.67GHz
1.42GHz
400MHz
700MHz
1GHz
更多
内核数量/总线宽度:
8 Core, 32-Bit
18核，64位
12核，64位
2、2、4
20核，64位
14核，64位
1核，32位
1核，64位
1芯，8位
1芯
1、2、4
1芯，4位
1芯，16/32位
4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
4 Core, 64-Bit
6 Core, 64-Bit
8 Core, 64-Bit
2核，64位
2核，32位
10核，64位
3核，64位
4 Core
1芯，16位
4 Core, 32-Bit
1芯，8/16位
3核，32位
4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
16核，64位
24核，64位
更多
制造厂商:
君正 (ingenic)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
美国凌云逻辑 (Cirrus Logic )
安世半导体 (Nexperia)
恩智浦 (NXP)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
研华 (Advantech)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
慧荣科技 (Silicon Motion )
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
迈凌微 (MaxLinear)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
265-BGA（17x17）
272-PBGA（27x27）
448-FBGA (17x17)
368-EBGA (35x35)
780-FCPBGA (23x23)
255-FCPBGA（21x21）
360-FCCLGA (25x25)
68-CLCC
478-PPGA (31x31)
516-PBGA (27x27)
620-HBGA (29x29)
569-MAPBGA (12x12)
457-LFBGA (14x14)
289-MAPBGA（14x14）
132-PQFP（46x46）
100-QFP（14x20）
516-TEPBGA (27x27)
425-TEPBGA I（19x19）
561-TEPBGA I (23x23)
292-CBGA（21x21）
432-MAPBGA (13x13)
100-LQFP（14x14）
132-QFP
256-PBGA（23x23）
488-TFBGA (12x12)
68-PLCC
780-FCBGA (23x23)
160-QFP（28x28）
352-TBGA (35x35)
40-SBDIP
783-FCPBGA (29x29)
621-FCPBGA (17x17)
360-FCPBGA (25x25)
994-FCCBGA（33x33）
100-QFP
473-LFBGA (19x19)
64-LQFP (10x10)
783-FCBGA (29x29)
1295-FCPBGA（37.5x37.5）
206-PGA（47.25x47.25）
896-FCPBGA (25x25)
400-MAPBGA (14x14)
529-BGA Case 2017 (19x19)
689-TEPBGA II (31x31)
44-PLCC（16.59x16.59）
256-LFBGA（11x11）
432-BGA (40x40)
360-FCCBGA (25x25)
357-PBGA (25x25)
473-MAPBGA（19x19）
40-CERDIP
68-PLCC (24.21x24.21)
144-QFP（28x28）
352-EBGA (35x35)
672-LBGA (35x35)
236-MAPBGA（9x9）
233-FBGA（15x15）
40-PDIP
304-TBGA (31x31)
400-MAPBGA（17x17）
624-FCBGA (21x21)
480-TBGA (37.5x37.5)
100-PQFP（19x19）
144-CQFP（26.77x26.77）
621-FCPBGA (21x21)
486-LFBGA (14x14)
44-PLCC（16.58x16.58）
144-LQFP（20x20）
169-MAPBGA（11x11）
128-LQFP（14x14）
64-QFP (14x14)
184-CQFP（31.3x31.3）
211-FCLGA（9.6x9.6）
457-TEPBGA-1 (19x19)
529-BGA (19x19)
1023-FCBGA（33x33）
624-FCPBGA (21x21)
396-TEPBGA (35x35)
489-PBGA (19x19)
425-BGAMCM (19x19)
1023-FCCBGA（33x33）
255-FCCBGA（21x21）
625-FCPBGA (21x21)
551-BGA (21x21)
492-BGA (35x35)
740-TBGA (37.5x37.5)
80-PQFP (14x20)
624-MAPBGA (21x21)
620-PBGA (29x29)
400-LFBGA（17x17）
324-TFBGA（15x15）
457-MAPBGA (14x14)
1292-FCPBGA（37.5x37.5）
364-LFBGA (17x17)
516-FPBGA (27x27)
668-PBGA-PGE (29x29)
324-NFBGA (15x15)
169-PGA（44.7x44.7）
672-TBGA (35x35)
196-QFP
更多

当前"微处理器"共 9209 条相关库存

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品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
QD8279 罗切斯特电子 (Rochester)	MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS, CD	¥265.16257	813	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,386.46312	添加到BOM 立即询价
MC68SEC000AA16 恩智浦 (NXP)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 16MHz 处理器核心: EC000 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）	¥193.82000	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥193.82000	添加到BOM 立即询价
MC9328MX21SCVK	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 266兆赫处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 289-MAPBGA（14x14）工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA）	¥194.10972	96	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,329.31664	添加到BOM 立即询价
XPC860SRZP66C1R2	RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW	¥266.17658	2826	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,395.58918	添加到BOM 立即询价
MC9328MX21DVGR2	MICROPROCESSOR, 266MHZ PBGA289	¥142.90242	5000	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,286.43867	添加到BOM 立即询价
MPC880ZP133	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 133MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA）	¥273.92648	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,191.41182	添加到BOM 立即询价
MC9328MX21VK	MICROPROCESSOR, 32-BIT, 266MHZ,	¥197.58631	30988	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,173.44943	添加到BOM 立即询价
S82353 英特尔 (Intel RealSense)	MICRO PERIPHERAL IC, PQFP164	¥143.84399	120	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,301.50390	添加到BOM 立即询价
XPC860SRZP33C1	RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW	¥274.21619	37004	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,193.72955	添加到BOM 立即询价
MCIMX6V7DVN10AB 恩智浦 (NXP)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 432-MAPBGA (13x13) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ）	¥144.64071	114	5-7 工作日	- + 合计: ¥144.64071	添加到BOM 立即询价
MPC8309VMAGDCA 恩智浦 (NXP)	POWERQUICC POWER ARCH SOC, 400MH	¥205.62593	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,261.88524	添加到BOM 立即询价
MCIMX7S3EVK08SC 恩智浦 (NXP)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A7，手臂皮质-M4 供应商设备包装: 488-TFBGA (12x12) 工作温度: -20摄氏度~105摄氏度（TJ）	¥207.87123	151	5-7 工作日	- + 合计: ¥207.87123	添加到BOM 立即询价
D80861 英特尔 (Intel RealSense)	MPU 8086 CISC 16-BIT 10MHZ	¥144.85800	608	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,317.72800	添加到BOM 立即询价
MPC8321EVRADDC	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 266兆赫处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA）	¥145.87201	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,188.08009	添加到BOM 立即询价
FWIXP425ABC 英特尔 (Intel RealSense)	INTEL IXP425 NETWORK PROCESSOR	¥210.11653	12183	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,311.28182	添加到BOM 立即询价
HD6417750F167D 瑞萨电子 (Renesas)	RISC MPU, 32-BIT, 167MHZ	¥276.17178	436	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,209.37422	添加到BOM 立即询价
MCIMX507CVM8B 恩智浦 (NXP)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 800MHz 处理器核心: 手臂皮质-A8 供应商设备包装: 400-LFBGA（17x17）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）	¥222.42946	440	5-7 工作日	- + 合计: ¥222.42946	添加到BOM 立即询价
FWIXP425BB 英特尔 (Intel RealSense)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 266兆赫处理器核心: Xscale 供应商设备包装: 492-BGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度	¥146.74115	40416	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,201.11731	添加到BOM 立即询价
MPC885ZP66	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA）	¥278.27222	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,226.17774	添加到BOM 立即询价
CD80C88	内核数量/总线宽度: 1芯，16位速度: 5MHz 处理器核心: 80C88 供应商设备包装: 40-CERDIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）	¥147.53787	13216	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,213.06809	添加到BOM 立即询价

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