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什么是微处理器:

微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。它们与主要通过制造商选择的术语被视为微控制器的类似产品不同，尽管传统微处理器不在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更复杂的软件下使用涉及使用操作系统来管理多个任务的同时执行的范例。

处理器核心:
四臂皮质-A7，四臂皮质-A15
ARMv8
PowerPC e300c4s
PowerPC G2_LE
手臂皮质-A72
Am386DXL
Z8S180
CDP6805
MPC8x
i76700
Intel386 DX
CDP1802
CPU32
FLX68000
手臂皮质-A7，手臂皮质-M3
手臂皮质-A53，手臂皮质-A57
手臂皮质-A7，手臂皮质-M4
EC000
PowerPC e300
ARM1136JF-S
StrongARM
Z16C00
移动Intel赛扬
手臂皮质-A53
手臂皮质-A55
XBurst 2
Intel386 SX
Xscale
XBurst 1
AMD GeodeGX1
PowerPC e500v2
eZ80
AM29000
Z80180
手臂皮质-M4
PowerPC 603e
M68000
ARM7TDMI
PowerPC G4
PowerPC G2
Intel486 GX
68020
PowerPC
ARM920T
AM2901
GPU
ARM9TDMI
Am386SX
80C186
68030
i960
PowerPC e500mc
手臂皮质-A53，手臂皮质-M7
Z380C
80C88
AMD GeodeGX
手臂皮质-A55，手臂皮质-M33
80C86
Coldfire V2
Coldfire V3
Am386SXL
SH-4A
PowerPC e500
68040
PowerPC e6500
PowerPC 750FL
CPU32+
PowerPC 750FX
手臂皮质-A9，手臂皮质-M4
ARM Cortex-R5F
手臂皮质-A15
80188
Z80
ARM926EJ-S
80C286
SH-3 DSP
Rabbit 6000
手臂皮质-A72，手臂皮质-M4F，手臂皮质-A53
80186
PowerPC e300c2
PowerPC e300c3
Intel486 SX
8088
AM29C116
SM502
CDP1804AC
80960Jx
8086
Am29116
PowerPC e600
Z8L180
手臂皮质-A8
Z380
手臂皮质-A7
LynxExpress
手臂皮质-A5+皮质-M4
手臂皮质-A5
68060
手臂皮质-A9
MC68000
更多
工作温度:
0摄氏度~105摄氏度
-40摄氏度～110摄氏度（TC）
5摄氏度 ~ 105摄氏度 (TA)
-20摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~85摄氏度（TA）
-40摄氏度～100摄氏度（TA）
-40摄氏度～105摄氏度（TA）
-20摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~95摄氏度
-40摄氏度~110摄氏度（TJ）
-55摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~95摄氏度（TC）
0摄氏度~70摄氏度（TA）
-10摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~75摄氏度（TA）
-40摄氏度~70摄氏度（TA）
-40摄氏度~105摄氏度
0摄氏度~90摄氏度（TA）
0摄氏度~125摄氏度
-45摄氏度~85摄氏度（TA）
0摄氏度~85摄氏度（TJ）
-40摄氏度~95摄氏度（TC）
-20摄氏度~75摄氏度（TA）
0摄氏度~90摄氏度（TJ）
-40摄氏度~85摄氏度（TA）
-55摄氏度~125摄氏度（TC）
0摄氏度~105摄氏度（TC）
-20摄氏度~85摄氏度（TC）
0摄氏度~100摄氏度（TJ）
-40摄氏度～120摄氏度（TC）
0摄氏度～100摄氏度（TC）
-40摄氏度～115摄氏度（TA）
95摄氏度（TC）
-40摄氏度～100摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度
-40摄氏度~85摄氏度
-40摄氏度~90摄氏度（TJ）
0摄氏度~105摄氏度（TJ）
-30摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~85摄氏度（TC）
-1摄氏度～100摄氏度
-40摄氏度~95摄氏度（TJ）
-40摄氏度~125摄氏度（TJ）
0摄氏度~95摄氏度（TA）
-55摄氏度~175摄氏度（TJ）
100摄氏度（TJ）
0摄氏度~90摄氏度
-40摄氏度~105摄氏度（TJ）
0摄氏度~70摄氏度
-20摄氏度~70摄氏度（TA）
0摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~105摄氏度（TA）
-40摄氏度~95摄氏度（TA）
-40摄氏度~125摄氏度（TA）
-40摄氏度~85摄氏度（TC）
-55摄氏度~125摄氏度（TA）
0摄氏度~95摄氏度（TJ）
更多
速度:
867MHz
375兆赫
1.333GHz
466MHz
500MHz
1.2GHz、1.5GHz
10MHz
333兆赫
340MHz
450兆赫
13MHz
240MHz
1.0GHz
8MHz
1.267GHz
1.055GHz
600MHz
1.167GHZ
417MHz
300MHz
266MHz、1.2GHz、1.6GHz
266兆赫
454MHz
2.0GHz
366MHz
16MHz
345MHz
33MHz
532MHz
1.5GHz
200MHz
54MHz
3.4GHz
25兆赫
800MHz
667MHz
2GHz
6MHz
900MHz
74MHz
1.8GHz
166MHz
1.6GHz
1.35GHz
528MHz
80MHz
66MHz
227MHz、1GHz
1.533GHz
2.2GHz
125MHz、500MHz
18MHz
350MHz
456兆赫
1.3GHz
180MHz
1.7GHz
75MHz
330MHz
6.4MHz
267MHz
12.5MHz
233兆赫
200MHz、1.2GHz
20MHz
1.4GHz
533MHz
150MHz
40MHz
2.4GHz
12MHz
232MHz
400MHz, 133MHz
192兆赫
792MHz
536MHz
50MHz
120MHz
733MHz
133MHz
209MHz、650MHz
833MHz
720MHz
852MHz
1.2GHz
209MHz、800MHz
200MHz、800MHz
400MHz, 1GHz
500MHz, 167MHz
696MHz
90MHz
5MHz
1.25GHz
100MHz
1.067GHz
1.67GHz
1.42GHz
400MHz
700MHz
1GHz
更多
内核数量/总线宽度:
8 Core, 32-Bit
18核，64位
12核，64位
2、2、4
20核，64位
14核，64位
1核，32位
1核，64位
1芯，8位
1芯
1、2、4
1芯，4位
1芯，16/32位
4 Core, 64-Bit/1 Core, 32-Bit
4 Core, 64-Bit
6 Core, 64-Bit
8 Core, 64-Bit
2核，64位
2核，32位
10核，64位
3核，64位
4 Core
1芯，16位
4 Core, 32-Bit
1芯，8/16位
3核，32位
4 Core, 64-Bit/3 Core, 32-Bit
16核，64位
24核，64位
更多
制造厂商:
君正 (ingenic)
模拟器件公司 (Analog)
博通 (Broadcom)
英飞凌 (Infineon)
美国凌云逻辑 (Cirrus Logic )
安世半导体 (Nexperia)
恩智浦 (NXP)
罗切斯特电子 (Rochester)
鲁米斯蒂尔 (Lumissil)
研华 (Advantech)
美国诺沃顿技术 (Nuvoton)
迪进 (Digi)
安盛美 (onsemi)
意法半导体 (STMicroelectronics)
德州仪器 (Texas)
慧荣科技 (Silicon Motion )
微芯 (Microchip)
瑞萨电子 (Renesas)
英特尔 (Intel RealSense)
齐洛格 (Zilog)
迈凌微 (MaxLinear)
美国微芯 (MICROCHIP)
更多
供应商设备包装:
265-BGA（17x17）
272-PBGA（27x27）
448-FBGA (17x17)
368-EBGA (35x35)
780-FCPBGA (23x23)
255-FCPBGA（21x21）
360-FCCLGA (25x25)
68-CLCC
478-PPGA (31x31)
516-PBGA (27x27)
620-HBGA (29x29)
569-MAPBGA (12x12)
457-LFBGA (14x14)
289-MAPBGA（14x14）
132-PQFP（46x46）
100-QFP（14x20）
516-TEPBGA (27x27)
425-TEPBGA I（19x19）
561-TEPBGA I (23x23)
292-CBGA（21x21）
432-MAPBGA (13x13)
100-LQFP（14x14）
132-QFP
256-PBGA（23x23）
488-TFBGA (12x12)
68-PLCC
780-FCBGA (23x23)
160-QFP（28x28）
352-TBGA (35x35)
40-SBDIP
783-FCPBGA (29x29)
621-FCPBGA (17x17)
360-FCPBGA (25x25)
994-FCCBGA（33x33）
100-QFP
473-LFBGA (19x19)
64-LQFP (10x10)
783-FCBGA (29x29)
1295-FCPBGA（37.5x37.5）
206-PGA（47.25x47.25）
896-FCPBGA (25x25)
400-MAPBGA (14x14)
529-BGA Case 2017 (19x19)
689-TEPBGA II (31x31)
44-PLCC（16.59x16.59）
256-LFBGA（11x11）
432-BGA (40x40)
360-FCCBGA (25x25)
357-PBGA (25x25)
473-MAPBGA（19x19）
40-CERDIP
68-PLCC (24.21x24.21)
144-QFP（28x28）
352-EBGA (35x35)
672-LBGA (35x35)
236-MAPBGA（9x9）
233-FBGA（15x15）
40-PDIP
304-TBGA (31x31)
400-MAPBGA（17x17）
624-FCBGA (21x21)
480-TBGA (37.5x37.5)
100-PQFP（19x19）
144-CQFP（26.77x26.77）
621-FCPBGA (21x21)
486-LFBGA (14x14)
44-PLCC（16.58x16.58）
144-LQFP（20x20）
169-MAPBGA（11x11）
128-LQFP（14x14）
64-QFP (14x14)
184-CQFP（31.3x31.3）
211-FCLGA（9.6x9.6）
457-TEPBGA-1 (19x19)
529-BGA (19x19)
1023-FCBGA（33x33）
624-FCPBGA (21x21)
396-TEPBGA (35x35)
489-PBGA (19x19)
425-BGAMCM (19x19)
1023-FCCBGA（33x33）
255-FCCBGA（21x21）
625-FCPBGA (21x21)
551-BGA (21x21)
492-BGA (35x35)
740-TBGA (37.5x37.5)
80-PQFP (14x20)
624-MAPBGA (21x21)
620-PBGA (29x29)
400-LFBGA（17x17）
324-TFBGA（15x15）
457-MAPBGA (14x14)
1292-FCPBGA（37.5x37.5）
364-LFBGA (17x17)
516-FPBGA (27x27)
668-PBGA-PGE (29x29)
324-NFBGA (15x15)
169-PGA（44.7x44.7）
672-TBGA (35x35)
196-QFP
更多

当前"微处理器"共 9209 条相关库存

品牌型号	描述	价格	库存	交期	数量	操作
MPC8323CVRADDCA	POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCHITE	¥303.62237	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,428.97894	添加到BOM 立即询价
HD64180R1F8 瑞萨电子 (Renesas)	8-BIT MICROPROCESSOR	¥160.06809	244	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,240.95326	添加到BOM 立即询价
P1013NSN2HFB 恩智浦 (NXP)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 1.055GHz 处理器核心: PowerPC e500v2 供应商设备包装: 689-TEPBGA II (31x31) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA）	¥752.68217	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥752.68217	添加到BOM 立即询价
MCIMX6Q4AVT10AC	内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）	¥547.12867	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,188.51466	添加到BOM 立即询价
MPC859DSLVR66A	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 66MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TA）	¥300.58035	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,404.64280	添加到BOM 立即询价
MPC8323VRAFDCA	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 333兆赫处理器核心: PowerPC e300c2 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA）	¥303.62237	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,428.97894	添加到BOM 立即询价
HD64180R1F10 瑞萨电子 (Renesas)	8-BIT MICROPROCESSOR	¥160.06809	344	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,240.95326	添加到BOM 立即询价
HD64413ASFV 瑞萨电子 (Renesas)	GRAPHICS PROCESSOR	¥308.98211	597	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,471.85691	添加到BOM 立即询价
XPC860ENCZP50D3	RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW	¥306.08495	9598	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,448.67963	添加到BOM 立即询价
MC68340FE16E 恩智浦 (NXP)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 16MHz 处理器核心: CPU32 供应商设备包装: 144-CQFP（26.77x26.77）工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA）	¥309.05454	1723	5-7 工作日	- + 合计: ¥1,854.32726	添加到BOM 立即询价
MCIMX6Q4AVT10AD	内核数量/总线宽度: 4 Core, 32-Bit 速度: 1.0GHz 处理器核心: 手臂皮质-A9 供应商设备包装: 624-FCPBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ）	¥775.42487	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,326.27462	添加到BOM 立即询价
HD64180R1F8V 瑞萨电子 (Renesas)	8-BIT MICROPROCESSOR	¥160.06809	174	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,240.95326	添加到BOM 立即询价
MPC8245LZU266D	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 266兆赫处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 352-TBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA）	¥550.89497	6369	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,203.57990	添加到BOM 立即询价
MPC8315EVRADDA	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 266兆赫处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA）	¥310.57555	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,174.02886	添加到BOM 立即询价
HD64180R1P8 瑞萨电子 (Renesas)	8-BIT MICROPROCESSOR	¥160.06809	150	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,240.95326	添加到BOM 立即询价
MPC8245LVV300D 恩智浦 (NXP)	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 352-TBGA (35x35) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA）	¥788.31724	294	5-7 工作日	- + 合计: ¥788.31724	添加到BOM 立即询价
XPC860DEZP50C1	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 50MHz 处理器核心: MPC8x 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: 0摄氏度~95摄氏度（TJ）	¥307.75082	20894	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,462.00657	添加到BOM 立即询价
MPC8323ECVRADDCA	POWERQUICC, 32 BIT POWER ARCHITE	¥334.04255	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,338.29784	添加到BOM 立即询价
T1022NSE7PQB	QORIQ, 2X E5500, 1400MHZ, DDR3L/	¥789.54853	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,368.64559	添加到BOM 立即询价
MPC8315EVRAFDA	内核数量/总线宽度: 1核，32位速度: 333兆赫处理器核心: PowerPC e300c3 供应商设备包装: 620-HBGA (29x29) 工作温度: 0摄氏度~105摄氏度（TA）	¥341.57516	0	5-7 工作日	- + 合计: ¥2,391.02615	添加到BOM 立即询价

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