嵌入式新闻：Arm Morello，OpenHW Group设计的数字安全

发布时间: 2023-04-24 23:10:04 电子资讯发布人: 久芯网浏览量: 71

本周的一个关键新闻是Arm的新芯片和演示板，其中包含其Morello原型的第一个例子，该原型基于CHERI架构，该架构定义了硬件功能，为软件提供了一个从根本上更安全的构建块。这是正在进行的研究的结果，旨在解决计算机系统体系结构中的基本漏洞，...

本周的一个关键新闻是Arm的新芯片和演示板，其中包含其Morello原型的第一个例子，该原型基于CHERI架构，该架构定义了硬件功能，为软件提供了一个从根本上更安全的构建块。这是正在进行的研究的结果，旨在解决计算机系统体系结构中的基本漏洞，这导致了CHERI（能力硬件增强的RISC指令）保护模型，现在由Arm在其Morello董事会中实现。

Arm morello chip

（图片：手臂）

本周，我采访了行业资深人士、计算机体系结构教授约翰·古德阿克，他是一项名为数字安全设计（DSbD），他向CHERI解释了背景，以及DSbD在帮助将部分研究推向市场方面的作用。他说：“我们需要停止利用漏洞。通过设计，我们可以改变CPU的设计，使这些漏洞无法被利用。”请在未来几周内关注更多信息，但与此同时，您可以阅读Arm在该项目中的最新开发在这里，以及我在2019年写的一篇文章中的更多背景在这里.

同样在本周，我与OpenHW集团首席执行官Rick O'Connor进行了一年一度的一月炉边谈话，讨论了开源处理器开发的发展和关键驱动因素，以及OpenHW Group的最新里程碑和项目。它将播出27^第一月现场问答，您可以注册在这里.

在本周的新文章中，我们关注理解和使用无操作系统和平台驱动程序,人工视觉的组成部分和为什么Open RAN需要一种零信任的网络安全方法此外，Lynx软件技术公司的Ian Ferguson问道，我们准备好在安全关键的嵌入式系统中使用开源软件了吗？，以及Synopsys的主要高管探索推动高性能计算未来发展的趋势.

网站上的新闻和产品有很多可供阅读的内容，包括Khronos和EMVA呼吁参与者开发嵌入式相机的开放API，卡地亚推出了一款使用能量采集电源管理IC的新型太阳能手表，加上三星新的光线跟踪移动处理器，以及Mauna Kea半导体推出了一种用于精确传感的集成低功率UWB SoC。

在下面，您可以找到来自瑞萨电子、Cadence Design Systems、西门子数字工业软件、联合微电子公司（UMC）、Imagination Technologies、Andes Technology、Abaco Systems、Green Hills Software、Amcor、PragmatIC Semiconductor和Blueshift Memory的更多新闻。

新闻与产品

Renesas one billion RX MCU

（图片：瑞萨）

瑞萨电子表示已交付超过十亿微控制器来自RX系列32位MCU，包含瑞萨专有的RX CPU核心。自2009年推出以来，RX系列已被广泛的消费者、工业和物联网应用所采用。目前，有四个系列的RX MCU可供选择（RX100、RX200、RX600和高端RX700），提供广泛的性能、板载存储器以及各种外围功能和封装。继2018年推出最新的RXv3核心后，瑞萨也在开发下一个核心，目的是超越RXv3核心的性能。

Cadence设计系统宣布了一个新的DRAM验证解决方案，允许客户测试和优化数据中心、消费者、移动和汽车应用程序的片上系统（SoC）设计。使用完整的DRAM验证解决方案，可将验证吞吐量提高10倍，客户可以快速有效地对具有多个DDR接口的高级设计执行IP到SoC级别的验证。它通过Cadence PHY VIP和内存模型实现IP级验证，通过Cadence System VIP解决方案实现直接无缝的SoC级验证，内置DRAM接口集成和内容，实现模拟和仿真环境中快速高效的内存子系统和SoC验证。

Siemens UMC design kits

（图片：西门子数字工业软件公司）

西门子数字工业软件宣布与合作联合微电子公司为铸造厂的110纳米和180纳米开发工艺设计套件BCD技术平台。专注于逻辑和专业技术的铸造厂UMC的新PDK针对西门子EDA的Tanner定制设计流程软件进行了优化，为汽车和电力应用中使用的各种IC实现了创新设计。西门子的Tanner软件具有先进、高性能、易于使用的原理图和布局编辑器，并与一流的电路模拟器和Calibre软件集成，这是一种用于设计规则检查、寄生提取和物理验证的解决方案。

想象技术和晶心科技已成功经过测试和验证这个IMG B系列GPU与RISC-V兼容安第斯山脉AX45，一个64位高效能且可配置的超标量CPU。这一验证合作伙伴关系为AR/VR、车载信息娱乐（IVI）系统、工业和物联网产品的客户提供了一个经过验证的完整解决方案，并为持续测试奠定了基础。IMG BXE-2-32 GPU与Andes AX45 CPU一起作为FPGA平台的一部分进行了验证，该平台包含网络、内存和外围设备。FPGA使用基于Linux的操作系统渲染了大量的图形工作负载和基准测试。该FPGA展示了IMG B系列GPU的灵活性和Andes AX45 RISC-V CPU的互操作性。

瑞丽据说它已经展示了世界上第一个现场演示无线网络连接7技术，向主要客户展示该技术，以展示该技术的超快速度和低延迟传输。该演示展示了其Wi-Fi 7 Filogic技术如何实现IEEE 802.11be定义的最大速度，并演示了其多链路操作（MLO）技术。MLO技术同时聚合不同频带上的多个信道，以突出网络流量如何在频带上存在干扰或拥塞的情况下仍能无缝流动。MLO技术对于提供更快、更可靠的视频流、游戏和其他需要恒定、持续和实时吞吐量的内容至关重要。

Green Hills Software - Abaco

（图片：Green Hills软件）

阿巴科系统和Green Hills软件宣布坚固耐用的3U VPX SBC3511单板计算机支持INTEGRITY-178 tuMP实时操作系统（RTOS），用于航空电子和安全关键应用。组合解决方案采用模块化开放系统方法（MOSA），该方法符合SOSA技术标准，并经过FACE技术标准认证。这些产品共同满足了安全关键系统的要求，包括功能安全和保证要求。此外，INTEGRITY-178通过了美国国家安全局定义的分离内核保护配置文件（SKPP）高鲁棒性安全和通用标准EAL6+的认证，而INTEGRITY-178 tuMP是第一个也是唯一一个根据美国国家安全协会新的“提高标准”标准进行跨域解决方案（CDS）认证的RTOS。

基金

PragmatIC FlexLogIC image_web

（图片：实用主义半导体）

包装公司Amcor公司宣布在实用半导体r，一家超越传统电子产品范围的柔性集成电路开发商，作为PragmatIC 9000万美元C系列融资的一部分。其射频识别和近场通信（RFID/NFC）IC的ConnectIC系列可以嵌入包装中，以存储信息并将信息中继到智能手机等设备。这项技术将在整个产品生命周期中实现智能包装应用——从制造和供应链管理到消费者参与，甚至材料回收。

人

蓝移存储器任命了三名新的顾问委员会成员：鲁珀特·贝恩斯、罗恩·布莱克博士和纪尧姆·德埃索蒂尔。贝恩斯曾在UltraSoC和Picochip工作，布莱克曾在Imagination Technologies和Rambus工作，d’Eyssautier是半导体行业的连续创业者和投资者。Blueshift Memory开发了一种专有的芯片设计，该设计优化了内存架构，以更有效地处理大型数据集和时间关键型数据，该公司表示，对于特定的以数据为中心的应用程序，这可以使内存访问速度提高1000倍。

事件

2022年嵌入式物联网大会（在线），2022年1月28日星期五：LoRaWAN设备固件和硬件开发日。

设计自动化会议（DAC）宣布了上个月在旧金山举行的混合动力会议的初步数据。该公司表示，在现场活动中获得了2256枚徽章，注册总数为3521枚。DAC于2022年7月10日至14日返回旧金山，与SEMICON West位于同一地点。工程轨道募捐现已开放。最终课程将于2022年4月初开始，提前报名。

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