TE0803入门套件
入门套件包含一个TE0804模块（最新版本），在TEBF0808基板上带有ZU3，并安装了散热器MaxiGriip。所有这些都装在一个黑色Core V1 Mini ITX外壳中，带有观察窗和可拆卸的雪橇墙，再加上安静！电源BN142系统电源7400瓦，12V，ATX 2.3带风扇。 此外，我们还使用一个FTDI JTAG适配器（与Xilinx Tools兼容）、一个XMOD FTDI JTAG-适配器（独立于Xilinx Tool）、一张8GB Class 4 microSDHC卡、一根USB电缆（A型至B型Mini）、2米长、两个Phillips螺钉（M3 x 6）、平头锌涂层和两个间隔螺栓（M3，10 mm）对封装进行了扩展。 <p> Trenz Electronic TE0803是一款工业级MPSoC模块，集成了Xilinx Zynq UltraScale+、2 GB DDR4 SDRAM（64位宽）、用于配置和操作的64 MB闪存，以及适用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠连接提供了大量可配置的I/O。 <p> 所有零件的工业温度范围至少为-40掳C至+85掳C.模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。 <p> 特伦兹电子公司生产的所有模块都是在德国开发和制造的。
- 零件编号：电话0803-S
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入门套件包含一个TE0803模块（最新版本），在TEBF0808基板上带有ZU2-ZU5和一个预装散热器。所有这些都装在一个黑色Core V1 Mini ITX外壳中，带有观察窗和可拆卸的雪橇墙，再加上安静！电源400瓦。此外，我们还使用一个FTDI JTAG适配器（与Xilinx Tools兼容）、一个XMOD FTDI JTAG-适配器（独立于Xilinx Tool）、一张8GB Class 4 microSDHC卡、一根USB电缆（A型至B型Mini）、2米长、两个Phillips螺钉（M3 x 6）、平头锌涂层和两个间隔螺栓（M3，10 mm）对封装进行了扩展。
Trenz Electronic TE0803是一款工业级MPSoC模块，集成了Xilinx Zynq UltraScale+、4 GB DDR4 SDRAM（64位宽）、用于配置和操作的128 MB闪存，以及适用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠连接提供了大量可配置的I/O。
所有零件的温度范围至少为0°C至+85°C。模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。
最新文档、设计支持文件和带有源文件的参考设计可免费下载。
特伦兹电子公司生产的所有模块都是在德国开发和制造的。
主要功能和优点
- Xilinx Zynq UltraScale+ZU2-ZU5、C784引脚封装
- 坚固耐用，可承受冲击和高振动。
- 4 GB DDR4 SDRAM（最多8 GB）
- 128 MB SPI引导闪存双并行（最大512 MB）
- 带4 x 160针B2B连接器的插入式模块
- 模块尺寸：52 x 76毫米
- 天际线散热器的3 mm安装孔
- 基板Mini-ITX外形尺寸
- Core V1 Mini ITX机柜-黑色，带观察窗和可拆卸底座壁
- 电源请安静！400瓦
包装物件清单 (含配件)
- 可根据要求提供用于成本或性能优化的其他组装选项以及高批量价格。