• 零件编号：电话0807-S
  • 设备购买：点击在这里联系客服获取相关信息！

TE0807入门套件

入门套件包含一个TE0807模块（最新版本），带有位于TEBF0808基板上的ZU7EV和一个预装散热器。所有这些都装在一个黑色Core V1 Mini ITX外壳中，带有观察窗和可拆卸的雪橇墙，再加上安静！电源400瓦。此外，我们还使用一个FTDI JTAG适配器（与Xilinx Tools兼容）、一个XMOD FTDI JTAG-适配器（独立于Xilinx Tool）、一张8GB Class 4 microSDHC卡、一根USB电缆（A型至B型Mini）、2米长、两个Phillips螺钉（M3 x 6）、平头锌涂层和两个间隔螺栓（M3，10 mm）对封装进行了扩展。

Trenz Electronic TE0807是一款工业级MPSoC模块，集成了Xilinx Zynq UltraScale+、4 GB DDR4 SDRAM（64位宽）、用于配置和操作的128 MB闪存，以及适用于所有板载电压的强大开关模式电源。通过坚固的高速堆叠连接提供了大量可配置的I/O。

所有零件的温度范围至少为0°C至+85°C。模块的工作温度范围取决于客户的设计和冷却解决方案。请联系我们以获取选择。

最新文档、设计支持文件和带有源文件的参考设计可免费下载。

特伦兹电子公司生产的所有模块都是在德国开发和制造的。

主要功能和优点

  • 特伦兹电子TE0807 MPSoC模块ZU7EV
  • ZU7EV 900引脚封装
  • 尺寸：52 x 76毫米
  • B2B连接器：4 x 160引脚
  • 4 GB DDR4 SDRAM
  • 128 MB SPI引导闪存（双并行）
  • 65个PS MIB、48个PL HD GPIO、156个PL HP GIPIO（3个银行）
  • 串行收发器：4 x GTR+16 x GTH
  • Grafikprozessor单元（GPU）+视频编解码器单元（VCU）
  • 船上所有电源，需要单个3.3 V电源
  • Trenz Electronic TEBF0808 UltraITX+基板是为TE08xx UltraSOM+MPSoC模块单独开发的。
  • Core V1 Mini-ITX外壳尺寸：260 x 276 x 316毫米
  • 电源安静！BN292纯功率11400瓦，12伏，带风扇的ATX 2.3
  • 1个TE0790-03 XMOD FTDI JTAG适配器（与Xilinx Tools兼容），预装在承载板上
  • 1个TE0790-03L XMOD FTDI JTAG适配器（独立于Xilinx Tools），预装在承载板上
  • 1 x 8 GB Class 4 microSDHC卡，1 x USB电缆，螺钉和螺栓

包装物件清单 (含配件)

  • 可根据要求提供用于成本或性能优化的其他组装选项以及高批量价格。