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CEVA为5G O-RAN设计提供ASIC IP平台
为了缓解5G开放式RAN（O-RAN）系统设计的挑战，CEVA推出了一个用于5G RAN ASIC的基带IP平台。2022年9月26日，杰克·赫兹
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SK海力士的238层4D NAND使存储器市场升温
上周，美光启动了232层3D NAND的生产。现在，SK海力士声称拥有238层的“最高4D NAND闪存”。2022年8月5日，杰克·赫兹
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在Electronica，瑞萨公布了Wi-Fi路线图、汽车雷达技术等
该公司利用Electronica 2022制定了近期Wi-Fi路线图，并推出了汽车雷达收发器和NB-IoT解决方案。2022年11月22日，杰克·赫兹
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高通公司和沃达丰团队致力于下一代5G O-RAN
两家公司将继续合作，努力在整个欧洲扩展5G开放无线电接入网络（RAN）。2022年11月4日作者：Chantelle Dubois
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Archer Materials对量子和生物技术采取了不同的方法
Archer Materials正在处理业内一些最复杂的芯片，从量子处理器到基于石墨烯的片上实验室。2022年11月19日，作者：Abdulwaliy Oyekunle
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研究人员使用激光实现近100英尺的无线电力传输
最近对无线电力传输技术的研究可以在房间内传输电力，从而实现广泛的充电应用。2022年9月15日，作者：Arjun Nijhawan
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IBM用433量子位量子处理器引领下一波计算浪潮
凭借IBM最后一款量子处理器的三倍量子位，鱼鹰正在为公司的量子路线图充电。2022年11月17日，作者：Darshil Patel
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研究人员开发无晶体管内存计算架构
UPenn的研究人员最近利用新材料展示了内存电路中的模拟计算如何为人工智能计算提供可编程解决方案。2022年10月11日，作者：Aaron Carman
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Wi-Fi 7解决方案为下一代系统设计做好准备
随着Wi-Fi 7的出现，硅供应商已经开始推出支持新Wi-Fi规范的解决方案。2022年9月10日，作者：Darshil Patel
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晶体管的历史继续前进
从1947年首次出现在贝尔实验室到今天，晶体管对电子行业的革命性影响可能比任何其他组件都要大。2022年8月2日作者：Abdulwaliy Oyekunle
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LeapFive Eyes高性能Realm，1.8 GHz RISC-V SoC
为了进入RISC-V的高端处理领域，初创公司LeapFive推出了一款四核1.8 GHz RISC-V SoC。2022年8月30日，Chantelle Dubois
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英特尔支持新一代Thunderbolt连接器的USB规格
与USB4 2.0规范的发布相一致，英特尔早期的Thunderbolt原型演示标志着下一代USB技术的里程碑。2022年10月24日，杰克·赫兹
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仙女座上的计算：芯片公司发布13.5M核心超级计算机
Cerebras以其餐盘大小的人工智能芯片而闻名，现已发布了一款可用于商业和学术研究的人工智能超级计算机。2022年11月17日，作者：Chantelle Dubois