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Startup用高性能链路击倒Chiplet跨栏
Eliyan正在摆脱隐形模式，在5纳米工艺中成功地实现了其高性能UCIe兼容的芯片到芯片互连技术。2022年11月8日作者：杰克·赫兹
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物联网模块和开发套件实现低功耗边缘设备设计
这批物联网模块、SoC和开发板提供低功耗无线连接、高性能计算和全面的开发资源，为物联网系统设计师铺平了道路。2023年2月13日Jeff Child
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台积电宣布备受期待的亚利桑那晶圆厂扩张计划
台积电将在其位于亚利桑那州凤凰城的工厂增加第二家晶圆厂，计划在未来三年内生产4纳米和3纳米工艺芯片。2022年12月14日，作者：Biljana Ognenova
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西门子推出用于数据驱动验证的IC设计工具
为了利用当今数据丰富的工程世界，西门子发布了Questa Verification IQ，这是一个实现数据驱动IC验证的软件平台。2023年2月3日Jeff Child
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IEEE无线电和无线周小组讨论：进入D波段是一项集体努力
在2023年IEEE无线电和无线周上，芯片制造和测量领域的行业领导者进行了小组讨论，向工程师们介绍了他们对D波段技术未来的看法。2023年1月30日作者：Aaron Carman
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IBM和Rapidus联手推进日本半导体生态系统
为了加强其全球半导体影响力，日本的Rapidus与IBM合作，大规模生产用于高级逻辑的2 nm工艺。2022年12月22日作者：Aaron Carman
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英飞凌推出微型MEMS麦克风，具有520μA的高信噪比
凭借其专有的MEMS技术和巧妙的ASIC设计，Infineon将高音频质量和低噪音结合在一个微型麦克风设备中。2023年2月13日Jeff Child
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英特尔揭开“Sapphire Rapids”工作站处理器的帷幕
多年来，英特尔一直在稳步增加其台式机处理器的核心数量。现在，该公司正在效仿其高端工作站处理器。2023年2月16日作者：Hannah DeTavis
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SiTime利用两个关键任务振荡器提高精确定时
SiTime推出了两个新的振荡器系列，用于航空航天和国防应用，这一领域需要最精确的定时解决方案。2023年1月30日作者：杰克·赫兹
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英特尔宣布计划到2030年生产万亿晶体管处理器
在2022年IEDM上，英特尔提出了到2030年制造一款由一万亿个晶体管组成的处理器的雄心。2022年12月12日作者：Chantelle Dubois
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高通公司为三星Galaxy S23系列带来大规模SoC升级
三星的新旗舰智能手机将放弃内部Exynos处理器，转而使用高通公司的Snapdragon 8 Gen 2移动处理器。2023年2月7日作者：杰克·赫兹