品牌介绍
TE Connectivity AMP，前身为泰科电子AMP，是世界上开发和制造各种电子/电气连接器和互连系统的领导者。产品范围从端子和拼接到复杂的高速印刷电路板连接器和IC插座，再到USB和圆形连接器。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 种类: LGA 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 3647 安装类别: 表面安装 | ¥238.36384 | 152 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥238.36384 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 晶体管，TO-3 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 4（圆形） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥169.48386 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥169.48386 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: PGA 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 168（17 x 17） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥92.46098 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,695.65027 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: 晶体管，TO-5 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (Round) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥145.29257 | 19 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥145.29257 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: LGA 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 3647 立柱间距: 0.034英寸（0.86毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 表面安装 | ¥460.14144 | 21 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥460.14144 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥16.94839 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16.94839 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 128（13 x 13） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥123.36694 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19,738.71040 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: PGA 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 321（19 x 19） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥231.13180 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥232,980.85742 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16（2 x 8） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥11.58864 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥347.65920 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥20.70581 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.70581 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（2 x 14） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔，直角，垂直 | ¥16.70355 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥16.70355 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 40（2 x 20） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 安装类别: 通孔 | ¥18.46940 | 25760 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18.46939 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 16） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 安装类别: 通孔 | ¥9.28117 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9.28117 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥10.05665 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10.05665 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 方平包装 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 100（4 x 25） 立柱间距: 0.025英寸（0.64毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥175.49547 | 535 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥350.99093 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 种类: SIP 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 10（1 x 10） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔 | ¥31.56456 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.56456 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（2 x 7，2 x 9） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥17.04082 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17.04082 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 84 (4 x 21) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 表面安装 | ¥19.79453 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.79453 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 表面安装 | ¥5.96097 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5.96097 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔 | ¥15.81696 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15.81696 | 添加到BOM 立即询价 |