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品牌介绍

TE Connectivity AMP,前身为泰科电子AMP,是世界上开发和制造各种电子/电气连接器和互连系统的领导者。产品范围从端子和拼接到复杂的高速印刷电路板连接器和IC插座,再到USB和圆形连接器。

英文全称: TE Connectivity AMP Connectors

中文全称: 泰科

英文简称: TE

品牌地址: http://www.tycoelectronics.com/

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品牌型号
描述
价格
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数量
操作
1-822473-5
1-822473-5
种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 52 (4 x 13) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔

¥13.05023

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13.05023

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1-822473-7
1-822473-7
种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 84 (4 x 21) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔

¥43.85483

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥43.85483

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390261-4
390261-4
种类: DIP,0.3“(7.62毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16(2 x 8) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔

¥9.32647

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥9.32647

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1-1571995-0
1-1571995-0
种类: SIP 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 10(2 x 5) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔

¥9.19848

924

5-7 工作日

- +

合计: ¥9.19848

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2-1437531-0
2-1437531-0
种类: DIP,0.3“(7.62毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14(2 x 7) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔

¥16.73110

1870

5-7 工作日

- +

合计: ¥16.73110

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2-1571586-4
2-1571586-4
种类: DIP,0.3“(7.62毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 16(2 x 8) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔

¥33.89677

4678

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.89677

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3-1674770-2
3-1674770-2
种类: PGA、ZIF(ZIP) 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 478(26 x 26) 立柱间距: 0.050英寸(1.27毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 表面安装

¥31.69962

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.69962

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1554116-2
1554116-2
种类: LGA 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 1356(32 x 41) 立柱间距: 0.040英寸(1.01毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 表面安装

¥17.31030

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.31030

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2013620-2
2013620-2
种类: PGA、ZIF(ZIP) 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 989(35 x 36) 立柱间距: 0.039英寸(1.00毫米) 安装类别: 表面安装

¥26.61812

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26.61812

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2069965-1
2069965-1
种类: LGA 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 1155(40 x 40) 立柱间距: 0.036英寸(0.91毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 表面安装

¥75.76073

30871

5-7 工作日

- +

合计: ¥227.28220

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5916657-1
5916657-1
种类: PGA、ZIF(ZIP) 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 321(19 x 19) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔

¥22.50730

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22.50730

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5916657-2
5916657-2
种类: PGA、ZIF(ZIP) 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 321(19 x 19) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔

¥10.30741

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10.30741

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2-5916783-0
2-5916783-0
种类: PGA、ZIF(ZIP) 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 370(19 x 19) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔

¥37.72091

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.72091

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2-382462-3
2-382462-3
种类: DIP,0.3“(7.62毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 8 (2 x 4) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔

¥2.60744

4296

5-7 工作日

- +

合计: ¥182.52108

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4-1571551-6
4-1571551-6
种类: DIP,0.3“(7.62毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 20(2 x 10) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔

¥17.31053

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17.31053

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1981837-1
1981837-1
种类: LGA 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 1366(32 x 41) 立柱间距: 0.040英寸(1.01毫米) 安装类别: 表面安装

¥82.93121

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥248.79362

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514-AG11D-ES
514-AG11D-ES
种类: DIP,0.3“(7.62毫米)行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14(2 x 7) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 金 安装类别: 通孔

¥151.30790

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥151.30790

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2040540-1
2040540-1
种类: LGA 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 1156(34 x 34) 立柱间距: 0.039英寸(1.00毫米) 安装类别: 表面安装

¥115.88640

139

5-7 工作日

- +

合计: ¥231.77280

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210815-4
210815-4
种类: PGA 端接: 压配合 引脚数 / 引脚网格位置: 223(18 x 18) 立柱间距: 0.100英寸(2.54毫米) 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔

¥175.78518

789

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,933.63701

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822064-4
822064-4
种类: 方平包装 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 100(4 x 25) 立柱间距: 0.025英寸(0.64毫米) 立柱表面处理厚度: 锡铅 安装类别: 通孔

¥46.42699

531

5-7 工作日

- +

合计: ¥185.70796

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