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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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PCX7457VGH1000NC
PCX7457VGH1000NC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 1.0GHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 483-HiTCE-CBGA (29x29) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥1,599.27578

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5-7 工作日

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合计: ¥1,599.27578

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ATSAMA5D23B-CN
ATSAMA5D23B-CN
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 196-TFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥741.36876

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合计: ¥741.36876

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PCX7457VGU933NC
PCX7457VGU933NC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 933MHz 处理器核心: PowerPC G4 供应商设备包装: 360-HiTCE-CBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥1,069.70390

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,069.70390

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ATSAMA5D23B-CNR
ATSAMA5D23B-CNR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 196-TFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥669.07013

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合计: ¥669.07013

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PCX745BVZFU300LE
PCX745BVZFU300LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 255-PBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥1,061.40354

0

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合计: ¥1,061.40354

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ATSAMA5D23B-CU
ATSAMA5D23B-CU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 196-TFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥2,998.99517

0

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合计: ¥2,998.99517

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PCX745BVZFU350LE
PCX745BVZFU350LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 255-PBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥697.17258

0

5-7 工作日

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合计: ¥697.17258

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ATSAMA5D23B-CUR
ATSAMA5D23B-CUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 196-TFBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,921.72438

0

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合计: ¥4,921.72438

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PCX755BVZFU300LE
PCX755BVZFU300LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥291.97579

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5-7 工作日

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合计: ¥291.97578

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ATSAMA5D28B-CN
ATSAMA5D28B-CN
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥4,199.17268

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合计: ¥4,199.17268

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PCX755BVZFU350LE
PCX755BVZFU350LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 350MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥1,007.41496

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5-7 工作日

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合计: ¥1,007.41496

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ATSAMA5D28B-CNR
ATSAMA5D28B-CNR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥695.56466

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5-7 工作日

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合计: ¥695.56466

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PCX755CVZFU400LE
PCX755CVZFU400LE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 360-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥2,104.90263

0

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合计: ¥2,104.90263

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ATSAMA5D28B-CU
ATSAMA5D28B-CU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥535.74283

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合计: ¥535.74283

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PCX8240VTPU200E
PCX8240VTPU200E
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 352-TBGA (35x35) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥1,173.00214

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,173.00214

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ATSAMA5D28B-CUR
ATSAMA5D28B-CUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 500MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA)

¥860.38409

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5-7 工作日

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合计: ¥860.38409

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PCX8240VTPU200EZD3
PCX8240VTPU200EZD3
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 352-TBGA (35x35) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TJ)

¥268.23356

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合计: ¥268.23356

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DM860A-AQE
DM860A-AQE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 240MHz 处理器核心: ARM926EJ 供应商设备包装: 320-LFBGA (13x13)

¥1,588.73012

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合计: ¥1,588.73012

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TS68020MF1-16
TS68020MF1-16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16.67MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥801.20960

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合计: ¥801.20960

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DM860A-LTB
DM860A-LTB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 240MHz 处理器核心: ARM926EJ 供应商设备包装: 320-LFBGA (13x13)

¥1,346.20885

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合计: ¥1,346.20885

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