品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA（34.54x34.54） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥3,895.05779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,895.05779 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA（34.54x34.54） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥4,284.60992 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,284.60992 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 16.67MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA（34.54x34.54） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥831.93398 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥831.93398 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA（34.54x34.54） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥446.40890 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥446.40890 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA（34.54x34.54） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥347.44191 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥347.44191 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 196-CQFP（34x34） 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度（TC） | ¥785.63736 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥785.63736 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 196-CQFP（34x34） 工作温度: -40摄氏度～110摄氏度（TC） | ¥1,022.50917 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,022.50917 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 179-PGA（47.24x47.24） 工作温度: -40摄氏度～110摄氏度（TC） | ¥1,031.99736 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,031.99736 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 179-PGA（47.24x47.24） 工作温度: -40摄氏度～110摄氏度（TC） | ¥970.22991 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥970.22991 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯，16/32位 速度: 10MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 64-DIL 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥1,339.69024 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,339.69024 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯，16/32位 速度: 12MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 64-DIL 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥635.37616 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥635.37616 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 324-TFBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） | ¥3,260.02929 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,260.02929 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯，16/32位 速度: 8MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 64-DIL 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥795.93677 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥795.93677 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯，16/32位 速度: 10MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 68-CPGA (26.92x26.92) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥1,157.31402 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,157.31402 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯，16/32位 速度: 12MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 68-CPGA (26.92x26.92) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥648.50029 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥648.50029 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1芯，16/32位 速度: 8MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 68-CPGA (26.92x26.92) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥547.59221 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥547.59221 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 25兆赫 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-CERQUAD（31x31） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥976.12563 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥976.12563 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 33MHz 处理器核心: CPU32+ 供应商设备包装: 240-CERQUAD（31x31） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TC） | ¥1,250.05211 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,250.05211 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 240-CERQUAD（31x31） 工作温度: -40摄氏度～110摄氏度（TC） | ¥339.64855 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥339.64855 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 内核数量/总线宽度: 1核，32位 速度: 233兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255 HiTCE CBGA（21x21） 工作温度: -40摄氏度～110摄氏度（TC） | ¥1,192.18134 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,192.18134 | 添加到BOM 立即询价 |