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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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品牌型号
描述
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TSPC603RVGH12LC
TSPC603RVGH12LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255 HiTCE CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥758.53443

0

5-7 工作日

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合计: ¥758.53443

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AT91SAM9CN12-CFU
AT91SAM9CN12-CFU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 247-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥642.79289

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5-7 工作日

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合计: ¥642.79289

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TSPC603RVGH8LC
TSPC603RVGH8LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255 HiTCE CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥2,202.62383

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,202.62383

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TSPC603RVGS10LC
TSPC603RVGS10LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 233兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CI-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥1,299.63700

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,299.63700

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ATSAMA5D41A-CU
ATSAMA5D41A-CU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥647.77600

9000

5-7 工作日

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合计: ¥647.77600

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TSPC603RVGS12LC
TSPC603RVGS12LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CI-CGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥575.63672

0

5-7 工作日

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合计: ¥575.63672

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ATSAMA5D42A-CU
ATSAMA5D42A-CU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 361-TFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥987.22176

9000

5-7 工作日

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合计: ¥987.22176

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TSPC603RVGS6LC
TSPC603RVGS6LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 166MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CI-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥800.52587

0

5-7 工作日

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合计: ¥800.52587

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ATSAMA5D44A-CU
ATSAMA5D44A-CU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 361-TFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,030.63570

9000

5-7 工作日

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合计: ¥1,030.63570

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TSPC603RVGS8LC
TSPC603RVGS8LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CI-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥1,455.21450

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5-7 工作日

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合计: ¥1,455.21450

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TSPC603RVGU10LC
TSPC603RVGU10LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 233兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥1,279.41483

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,279.41483

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TSPC603RVGU12LC
TSPC603RVGU12LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 266兆赫 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥1,217.94868

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,217.94868

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ATSAMA5D41A-CUR
ATSAMA5D41A-CUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥654.62779

0

5-7 工作日

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合计: ¥654.62779

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TSPC603RVGU14LC
TSPC603RVGU14LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 300MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥221.29957

0

5-7 工作日

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合计: ¥221.29957

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ATSAMA5D42A-CUR
ATSAMA5D42A-CUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 361-TFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥81.77234

3

5-7 工作日

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合计: ¥81.77234

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TSPC603RVGU6LC
TSPC603RVGU6LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 166MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥1,247.64747

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,247.64747

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ATSAMA5D43A-CUR
ATSAMA5D43A-CUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 289-LFBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,402.32684

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合计: ¥1,402.32684

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TSPC603RVGU8LC
TSPC603RVGU8LC
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 200MHz 处理器核心: PowerPC 603e 供应商设备包装: 255-CBGA(21x21) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥381.17934

0

5-7 工作日

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合计: ¥381.17934

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ATSAMA5D44A-CUR
ATSAMA5D44A-CUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 600MHz 处理器核心: 手臂皮质-A5 供应商设备包装: 361-TFBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥721.16107

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合计: ¥721.16107

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TSXPC860SRVZQU66D
TSXPC860SRVZQU66D
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 66MHz 处理器核心: PowerPC 供应商设备包装: 357-PBGA (25x25) 工作温度: -40摄氏度~110摄氏度(TC)

¥1,378.38181

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