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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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品牌型号
描述
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AT91SAM9CN12-CU
AT91SAM9CN12-CU
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 217-LFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,792.25561

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5-7 工作日

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合计: ¥1,792.25561

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TS68020MF1-20
TS68020MF1-20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥501.70120

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合计: ¥501.70120

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DM860-TE
DM860-TE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 240MHz 处理器核心: ARM926EJ 供应商设备包装: 292-LFBGA(17x17)

¥547.46184

0

5-7 工作日

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合计: ¥547.46184

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AT91SAM9G45-CU-999
AT91SAM9G45-CU-999
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 324-TFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥1,281.15312

0

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合计: ¥1,281.15312

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TS68020MF16
TS68020MF16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16.67MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥521.79300

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合计: ¥521.79300

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DM870A-AQE
DM870A-AQE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 240MHz 处理器核心: ARM926EJ 供应商设备包装: 320-LFBGA (13x13)

¥298.66822

0

5-7 工作日

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合计: ¥298.66822

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TS68020MF20
TS68020MF20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥482.50751

0

5-7 工作日

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合计: ¥482.50751

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DM870A-LTB
DM870A-LTB
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 240MHz 处理器核心: ARM926EJ 供应商设备包装: 320-LFBGA (13x13)

¥882.60531

0

5-7 工作日

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合计: ¥882.60531

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TS68020MF25
TS68020MF25
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥1,917.73161

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5-7 工作日

- +

合计: ¥1,917.73161

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DM870-TE
DM870-TE
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 240MHz 处理器核心: ARM926EJ 供应商设备包装: 292-LFBGA(17x17)

¥299.76915

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5-7 工作日

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合计: ¥299.76914

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TS68020MR1-20
TS68020MR1-20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA(34.54x34.54) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥1,027.39088

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5-7 工作日

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合计: ¥1,027.39088

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TS68020MR16
TS68020MR16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16.67MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA(34.54x34.54) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥566.09058

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合计: ¥566.09058

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TS68020MR20
TS68020MR20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA(34.54x34.54) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥2,017.77054

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合计: ¥2,017.77054

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TS68020MR25
TS68020MR25
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA(34.54x34.54) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TC)

¥416.42329

0

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合计: ¥416.42329

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AT91SAM9CN12-CFUR
AT91SAM9CN12-CFUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 247-BGA(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥514.27487

0

5-7 工作日

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合计: ¥514.27487

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TS68020VF1-20
TS68020VF1-20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥1,389.36205

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5-7 工作日

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合计: ¥1,389.36205

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AT91SAM9CN12-CUR
AT91SAM9CN12-CUR
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 400MHz 处理器核心: ARM926EJ-S 供应商设备包装: 217-LFBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA)

¥866.22187

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合计: ¥866.22187

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TS68020VF20
TS68020VF20
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 20MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥981.61575

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合计: ¥981.61575

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TS68020VF25
TS68020VF25
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 25兆赫 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 132-CQFP(24.13x24.13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥760.44656

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TS68020VR1-16
TS68020VR1-16
内核数量/总线宽度: 1核,32位 速度: 16.67MHz 处理器核心: 68000 供应商设备包装: 114-CPGA(34.54x34.54) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TC)

¥852.44587

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