品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

久芯自营
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描述
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A2F500M3G-1FG484M
A2F500M3G-1FG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥8,278.41741

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5-7 工作日

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合计: ¥496,705.04478

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A2F500M3G-1FGG484M
A2F500M3G-1FGG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

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M2S150-FCVG484
M2S150-FCVG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,353.32685

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合计: ¥197,679.45574

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M2S090TS-1FG484I
M2S090TS-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,434.37491

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合计: ¥146,062.49430

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M2S090TS-1FGG484I
M2S090TS-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S090T-1FGG676I
M2S090T-1FGG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,440.78487

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合计: ¥97,631.39484

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M2S090T-1FG676I
M2S090T-1FG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥2,440.78487

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M2S090TS-1FG676
M2S090TS-1FG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,440.78487

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M2S090TS-1FGG676
M2S090TS-1FGG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,440.78487

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M2S090TS-FG676I
M2S090TS-FG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S090TS-FGG676I
M2S090TS-FGG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S050T-1FG484M
M2S050T-1FG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥2,490.10902

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5-7 工作日

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合计: ¥149,406.54120

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M2S050T-1FGG484M
M2S050T-1FGG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

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合计: ¥149,406.54120

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M2S150-FC1152
M2S150-FC1152
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,555.18648

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61,324.47545

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M2S150-FCG1152
M2S150-FCG1152
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,555.18648

0

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合计: ¥61,324.47545

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M2S060T-1FG484M
M2S060T-1FG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥2,614.39718

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合计: ¥156,863.83104

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M2S060T-1FGG484M
M2S060T-1FGG484M
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度(TJ)

¥2,614.39718

0

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MPFS095TS-FCVG784I
MPFS095TS-FCVG784I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 784-BGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥19,554.73922

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合计: ¥19,554.73922

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MPFS160T-1FCSG536E
MPFS160T-1FCSG536E
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度

¥7,214.03972

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MPFS095TS-FCVG484I
MPFS095TS-FCVG484I
处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 857.6kB 供应商设备包装: 484-FCBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度

¥13,380.02733

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