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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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M2S150TS-FCV484
M2S150TS-FCV484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,177.27916

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合计: ¥266,891.44927

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M2S150TS-FCVG484
M2S150TS-FCVG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S150T-1FC1152
M2S150T-1FC1152
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,370.88188

0

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合计: ¥80,901.16500

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M2S150T-1FCG1152
M2S150T-1FCG1152
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S150T-FC1152I
M2S150T-FC1152I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S150T-1FCV484I
M2S150T-1FCV484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,395.54395

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M2S150T-1FCVG484I
M2S150T-1FCVG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S150T-1FCS536
M2S150T-1FCS536
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,404.34407

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合计: ¥306,390.96657

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M2S150T-1FCSG536
M2S150T-1FCSG536
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,404.34407

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M2S150T-FCS536I
M2S150T-FCS536I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S150T-FCSG536I
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处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 536-CSPBGA (16x16) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S150TS-FC1152
M2S150TS-FC1152
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,449.43113

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合计: ¥82,786.34700

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M2S150TS-FCG1152
M2S150TS-FCG1152
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S150-1FC1152I
M2S150-1FC1152I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,495.82190

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合计: ¥83,899.72560

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M2S150-1FCG1152I
M2S150-1FCG1152I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 1152-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,495.82190

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M2S150TS-1FCV484
M2S150TS-1FCV484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥3,530.26189

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M2S150TS-1FCVG484
M2S150TS-1FCVG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S150TS-FCV484I
M2S150TS-FCV484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S150TS-FCVG484I
M2S150TS-FCVG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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