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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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品牌型号
描述
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操作
M2S005S-1VF256I
M2S005S-1VF256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥200.77319

0

5-7 工作日

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合计: ¥23,892.00937

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M2S005S-1VFG256I
M2S005S-1VFG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥200.77319

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥23,892.00937

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M2S005S-1VF400I
M2S005S-1VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥209.13874

0

5-7 工作日

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合计: ¥18,822.48642

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M2S005S-1VFG400I
M2S005S-1VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥209.13874

0

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合计: ¥18,822.48642

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M2S005-1FG484I
M2S005-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥212.07211

0

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合计: ¥12,724.32672

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M2S005-1FGG484I
M2S005-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥212.07211

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,724.32672

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M2S005S-1FG484
M2S005S-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥218.91665

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,134.99918

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M2S005S-1FGG484
M2S005S-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥218.91665

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,134.99918

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M2S005S-FG484I
M2S005S-FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥218.91665

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,134.99918

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M2S005S-FGG484I
M2S005S-FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥218.91665

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥13,134.99918

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A2F200M3F-FGG256
A2F200M3F-FGG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥222.07535

0

5-7 工作日

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合计: ¥19,986.78186

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A2F200M3F-PQG208
A2F200M3F-PQG208
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥238.19486

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,716.67669

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A2F200M3F-1FGG256
A2F200M3F-1FGG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥239.56775

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥21,561.09786

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A2F200M3F-FG256I
A2F200M3F-FG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥239.56775

165

5-7 工作日

- +

合计: ¥21,561.09786

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A2F200M3F-CS288I
A2F200M3F-CS288I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥239.56797

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42,163.96290

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A2F200M3F-CSG288I
A2F200M3F-CSG288I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥239.56797

0

5-7 工作日

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合计: ¥42,163.96290

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M2S005S-1FG484I
M2S005S-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥242.27501

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥14,536.50030

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M2S005S-1FGG484I
M2S005S-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥242.27501

0

5-7 工作日

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合计: ¥14,536.50030

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A2F200M3F-1PQG208
A2F200M3F-1PQG208
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥253.54076

0

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合计: ¥6,084.97817

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A2F200M3F-CSG288
A2F200M3F-CSG288
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥254.26244

0

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合计: ¥44,750.18926

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