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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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M2S005-FG484
M2S005-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥166.55049

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合计: ¥9,993.02916

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M2S005S-VF400
M2S005S-VF400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥168.72336

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合计: ¥15,185.10204

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M2S005S-VFG400
M2S005S-VFG400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥168.72336

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5-7 工作日

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合计: ¥15,185.10204

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M2S005S-1TQG144I
M2S005S-1TQG144I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥173.28638

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合计: ¥10,397.18298

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M2S005-1VF256I
M2S005-1VF256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥175.67625

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合计: ¥20,905.47375

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M2S005-1VFG256I
M2S005-1VFG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥175.67625

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M2S005S-1VF256
M2S005S-1VF256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥181.32571

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合计: ¥21,577.75973

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M2S005S-1VFG256
M2S005S-1VFG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥181.32571

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M2S005S-VF256I
M2S005S-VF256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥181.32571

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合计: ¥21,577.75973

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M2S005-1VF400I
M2S005-1VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥183.06430

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M2S005-1VFG400I
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处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S005S-1VF400
M2S005S-1VF400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥189.03969

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合计: ¥17,013.57210

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M2S005S-1VFG400
M2S005S-1VFG400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥189.03969

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合计: ¥17,013.57210

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M2S005S-VF400I
M2S005S-VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥189.03969

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合计: ¥17,013.57210

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M2S005S-VFG400I
M2S005S-VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥189.03969

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M2S005-1FG484
M2S005-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥189.36562

0

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合计: ¥11,361.93726

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M2S005-1FGG484
M2S005-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥189.36562

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合计: ¥11,361.93726

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M2S005-FG484I
M2S005-FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S005S-FG484
M2S005S-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥195.44966

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合计: ¥11,726.97942

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M2S005S-FGG484
M2S005S-FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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