品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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M2S060T-1FGG676I
M2S060T-1FGG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,373.14520

0

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合计: ¥54,925.80788

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M2S060TS-1FG676
M2S060TS-1FG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S060TS-1FGG676
M2S060TS-1FGG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,373.14520

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合计: ¥54,925.80788

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M2S060TS-FG676I
M2S060TS-FG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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合计: ¥54,925.80788

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M2S060TS-FGG676I
M2S060TS-FGG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

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M2S090T-1FCS325
M2S090T-1FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,394.65661

0

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合计: ¥245,459.56336

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M2S090T-1FCSG325
M2S090T-1FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S090T-FCS325I
M2S090T-FCS325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-FCBGA(11x14.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,500.00459

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M2S090T-FCSG325I
M2S090T-FCSG325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,394.65661

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M2S090TS-FCS325
M2S090TS-FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-FCBGA(11x14.5) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S090TS-FCSG325
M2S090TS-FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S050-1FG896I
M2S050-1FG896I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,409.65079

0

5-7 工作日

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合计: ¥38,060.57130

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M2S050-1FGG896I
M2S050-1FGG896I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,409.65079

0

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合计: ¥38,060.57130

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M2S060TS-1FG484I
M2S060TS-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,437.89672

0

5-7 工作日

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合计: ¥86,273.80338

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M2S060TS-1FGG484I
M2S060TS-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,437.89672

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M2S090-1FCS325I
M2S090-1FCS325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,446.26227

0

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合计: ¥254,542.15987

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M2S090-1FCSG325I
M2S090-1FCSG325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,446.26227

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M2S090-FG484
M2S090-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,475.37873

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合计: ¥88,522.72380

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M2S090-FGG484
M2S090-FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S050T-1FG896I
M2S050T-1FG896I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,510.36194

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