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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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M2S090-FCSG325I
M2S090-FCSG325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,291.33664

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合计: ¥227,275.24882

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M2S050TS-1VF400I
M2S050TS-1VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,307.08995

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合计: ¥117,638.09541

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M2S050TS-1VFG400I
M2S050TS-1VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,307.08995

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M2S060T-1FG484I
M2S060T-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,307.19859

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合计: ¥78,431.91552

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M2S060T-1FGG484I
M2S060T-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,307.19859

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M2S060TS-1FG484
M2S060TS-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,307.19859

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M2S060TS-1FGG484
M2S060TS-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,307.19859

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合计: ¥78,431.91552

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M2S060TS-FG484I
M2S060TS-FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,307.19859

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合计: ¥78,431.91552

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M2S060TS-FGG484I
M2S060TS-FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,307.19859

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M2S050T-1FG896
M2S050T-1FG896
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,359.34747

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合计: ¥36,702.38174

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M2S050T-1FGG896
M2S050T-1FGG896
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

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M2S050T-FG896I
M2S050T-FG896I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,359.34747

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M2S050T-FGG896I
M2S050T-FGG896I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,359.34747

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M2S050TS-FG896
M2S050TS-FG896
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,359.34747

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合计: ¥36,702.38174

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M2S050TS-FGG896
M2S050TS-FGG896
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥1,359.34747

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M2S050TS-1FG484I
M2S050TS-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,369.55996

0

5-7 工作日

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合计: ¥82,173.59766

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M2S050TS-1FGG484I
M2S050TS-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,369.55996

0

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合计: ¥82,173.59766

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M2S060TS-1VF400I
M2S060TS-1VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,372.60198

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合计: ¥123,534.17811

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M2S060TS-1VFG400I
M2S060TS-1VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,372.60198

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合计: ¥123,534.17811

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M2S060T-1FG676I
M2S060T-1FG676I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,373.14520

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合计: ¥54,925.80788

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