品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,239.62234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥218,173.53096 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥15,125.33133 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,125.33133 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,239.62234 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥218,173.53096 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,245.05451 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,703.27060 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥23,368.62323 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,368.62323 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,245.05451 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,703.27060 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥25,749.09154 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,749.09154 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,245.05451 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,703.27060 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥32,186.08536 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,186.08536 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,245.05451 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,703.27060 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥13,485.66415 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,485.66415 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥4,384.95815 | 26 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,384.95814 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,245.05451 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,703.27060 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,245.05451 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥74,703.27060 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥985.80939 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥985.80939 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,247.77060 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,299.35382 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥36,477.82262 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36,477.82262 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,247.77060 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,299.35382 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥58,469.55856 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58,469.55856 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,247.77060 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,299.35382 | 添加到BOM 立即询价 |