品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,247.77060 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,299.35382 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,247.77060 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,299.35382 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥34,689.30744 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥34,689.30744 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,247.77060 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥112,299.35382 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥25,356.71294 | 9 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,356.71294 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,258.63357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,983.10642 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥5,476.44003 | 8 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,476.44003 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,258.63357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,983.10642 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,258.63357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,983.10642 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,258.63357 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,983.10642 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥7,471.04672 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,471.04672 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥6,270.05062 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,270.05062 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,281.66737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,266.69480 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,281.66737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥51,266.69480 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥20,321.89837 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,321.89837 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,291.33664 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,275.24882 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥3,822.96488 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,822.96488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,291.33664 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,275.24882 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,291.33664 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,275.24882 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥1,650.09196 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,650.09196 | 添加到BOM 立即询价 |