品牌介绍
Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持，以及可靠的交付和质量。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥26,091.69141 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,091.69141 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,188.34260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,950.83427 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥9,519.60074 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,519.60074 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥8,863.15355 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,863.15355 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,220.17515 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,210.50894 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥2,304.39534 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,304.39534 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,220.17515 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥73,210.50894 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥25,031.47857 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,031.47857 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥7,443.08072 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,443.08072 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,235.81981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,432.79252 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥39,986.67529 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39,986.67528 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,235.81981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,432.79252 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 536-LFBGA 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥1,181.63395 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,181.63395 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,235.81981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,432.79252 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,235.81981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,432.79252 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 2.2MB 供应商设备包装: 1152-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度 | ¥10,241.59213 | 2 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,241.59213 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,235.81981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,432.79252 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥1,222.72624 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,222.72624 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,235.81981 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥49,432.79252 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 处理器核心: RISC-V 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.4125MB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度 | ¥8,660.23434 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,660.23434 | 添加到BOM 立即询价 |