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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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品牌型号
描述
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操作
A2F200M3F-CS288
A2F200M3F-CS288
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥254.26244

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥44,750.18926

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A2F200M3F-FG256
A2F200M3F-FG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥254.26280

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥22,883.65209

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M2S010-VF256
M2S010-VF256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥273.12976

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥32,502.44132

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M2S010-1TQG144
M2S010-1TQG144
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥276.28042

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥16,576.82526

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M2S010S-TQG144
M2S010S-TQG144
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥285.94969

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥17,156.98152

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A2F200M3F-1FG256
A2F200M3F-1FG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥287.43688

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25,869.31893

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M2S010-VF400
M2S010-VF400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥297.13997

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,742.59757

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M2S010T-VF256
M2S010T-VF256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥298.00941

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35,463.11979

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A2F200M3F-PQG208I
A2F200M3F-PQG208I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥304.27423

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,302.58150

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M2S010-1TQG144I
M2S010-1TQG144I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥309.30805

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥18,558.48270

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M2S010-1VF256
M2S010-1VF256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥310.39419

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,936.90861

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M2S010-1VFG256
M2S010-1VFG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥310.39419

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,936.90861

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M2S010-VF256I
M2S010-VF256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥310.39419

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,936.90861

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A2F200M3F-1FGG256I
A2F200M3F-1FGG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥313.93220

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28,253.89818

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A2F200M3F-1FG256I
A2F200M3F-1FG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥313.93220

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28,253.89818

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M2S010S-1TQG144
M2S010S-1TQG144
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥320.38968

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,223.38092

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M2S010S-TQG144I
M2S010S-TQG144I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 144-TQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥320.38968

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥19,223.38092

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M2S010T-VF400
M2S010T-VF400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥324.08356

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,167.52049

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M2S010T-VFG400
M2S010T-VFG400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥324.08356

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29,167.52049

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A2F200M3F-1PQG208I
A2F200M3F-1PQG208I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥332.40384

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,977.69221

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