品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

久芯自营
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描述
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A2F200M3F-FG484
A2F200M3F-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥424.68744

0

5-7 工作日

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合计: ¥25,481.24652

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A2F500M3G-1FG256I
A2F500M3G-1FG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥428.16403

0

5-7 工作日

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合计: ¥38,534.76306

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A2F500M3G-1CSG288I
A2F500M3G-1CSG288I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥428.16403

0

5-7 工作日

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合计: ¥75,356.86998

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M2S025-FCS325
M2S025-FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥430.66283

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,796.65878

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M2S025-FCSG325
M2S025-FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥430.66283

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥75,796.65878

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M2S010T-1FG484
M2S010T-1FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥434.24807

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,054.88420

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M2S010T-1FGG484
M2S010T-1FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥434.24807

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,054.88420

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M2S010T-FG484I
M2S010T-FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥434.24807

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,054.88420

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A2F500M3G-1PQG208I
A2F500M3G-1PQG208I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥441.53023

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10,596.72542

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M2S010TS-FG484
M2S010TS-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥448.26308

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,895.78486

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M2S025TS-FGG484I
M2S025TS-FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥855.13299

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51,307.97934

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M2S010TS-FGG484
M2S010TS-FGG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥448.26308

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥26,895.78486

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M2S010-1FG484I
M2S010-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥450.54460

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27,032.67570

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M2S025TS-1VF256I
M2S025TS-1VF256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥865.67141

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103,014.89755

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M2S010-1FGG484I
M2S010-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥450.54460

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27,032.67570

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M2S010TS-1VF400I
M2S010TS-1VF400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥459.99658

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,399.69211

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M2S025TS-1VFG256I
M2S025TS-1VFG256I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥865.67141

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥103,014.89755

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M2S060-FG484
M2S060-FG484
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥871.42951

0

5-7 工作日

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合计: ¥52,285.77084

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M2S010TS-1VFG400I
M2S010TS-1VFG400I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥459.99658

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,399.69211

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A2F500M3G-1PQG208
A2F500M3G-1PQG208
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 208-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥463.82322

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合计: ¥11,131.75728

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