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品牌介绍

Microchip Technology Inc.是微控制器和模拟半导体的领先供应商,为全球数千种不同的客户应用程序提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于亚利桑那州钱德勒,提供卓越的技术支持,以及可靠的交付和质量。

英文全称: Microchip Technology

中文全称: 微芯

英文简称: Microchip

品牌地址: http://www.microchip.com/

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描述
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操作
A2F500M3G-FG256
A2F500M3G-FG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥507.03922

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥45,633.52935

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M2S060TS-FCS325
M2S060TS-FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥899.78547

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥158,362.24219

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A2F500M3G-CS288
A2F500M3G-CS288
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 80MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥507.03922

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥89,238.90184

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M2S060TS-FCSG325
M2S060TS-FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥899.78547

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥158,362.24219

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M2S025-VF400
M2S025-VF400
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 400-VFBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥511.71089

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥46,053.97965

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M2S060-FG676
M2S060-FG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥915.43013

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,617.20524

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A2F500M3G-1CS288I
A2F500M3G-1CS288I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 288-CSP(11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥513.77511

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥90,424.41971

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M2S060-FGG676
M2S060-FGG676
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 676-FBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥915.43013

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,617.20524

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M2S025T-FCS325
M2S025T-FCS325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥516.92577

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥90,978.93605

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M2S050-1FCS325I
M2S050-1FCS325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥933.03038

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥164,213.34653

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M2S025T-FCSG325
M2S025T-FCSG325
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥516.92577

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥90,978.93605

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M2S050-1FCSG325I
M2S050-1FCSG325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥933.03038

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥164,213.34653

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A2F200M3F-1FGG484I
A2F200M3F-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥524.53082

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,471.84908

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M2S060-1FCS325I
M2S060-1FCS325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥933.03038

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥164,213.34653

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A2F200M3F-1FG484I
A2F200M3F-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 100MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥524.53082

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31,471.84908

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M2S060-1FCSG325I
M2S060-1FCSG325I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 325-CSPBGA (11x11) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥933.03038

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥164,213.34653

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M2S025-VF256
M2S025-VF256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥524.74811

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62,445.02450

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M2S025TS-1FG484I
M2S025TS-1FG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥940.85271

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥56,451.16260

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M2S025-VFG256
M2S025-VFG256
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥524.74811

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥62,445.02450

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M2S025TS-1FGG484I
M2S025TS-1FGG484I
处理器核心: 手臂皮质-M3 速度: 166MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-FPBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥940.85271

0

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- +

合计: ¥56,451.16260

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