品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥60.33336 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,232.33421 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥37.22851 | 34 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37.22851 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.38899 | 55 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.38899 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥14.63066 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14.63066 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥62.50623 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,187.71795 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 8-DFN-EP (4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.50662 | 437 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥31.50662 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥65.91039 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,175.04287 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥69.53184 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,225.01888 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 24-QFN-EP（4x4） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥14.05123 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,177.94003 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥71.05285 | 34 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,202.63832 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08 | ¥14.05123 | 1104 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,177.94003 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.88478 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.88478 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥59.39178 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.39178 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 48-QFN-EP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥59.46421 | 2560 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.46421 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE, | ¥72.64629 | 90 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,179.38861 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥59.53664 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.53664 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 16-BIT MCU, S12X CORE, 256KB FLA | ¥73.29815 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,198.94444 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 180-TFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥59.75393 | 920 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,210.89523 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | KINETIS K50: 100MHZ CORTEX-M4 PE | ¥74.89159 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,246.74758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | NXP 32-BIT MCU, POWER ARCHITECTU | ¥75.03644 | 60 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,176.05688 | 添加到BOM 立即询价 |