品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥13.47179 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,293.29222 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥79.70775 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79,707.75200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.36687 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,591.71800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥688.76358 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,550.54304 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 44-LQFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.59225 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥68,388.36750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥79.70775 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥33,477.25584 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥321.67530 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥160,837.64800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥690.75537 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥138,151.07460 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.38882 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥37,986.02250 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB（96K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.61216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,015.20375 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥322.07366 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥161,036.82800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥703.63253 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥140,726.50500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.61216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,015.20375 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥322.67120 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,534.23900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.45451 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,157.27142 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥344.61718 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,412.32027 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.61216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91,224.32600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥324.66299 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥324,662.99300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥65.72932 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥29,578.19310 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥15.90650 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45,810.70560 | 添加到BOM 立即询价 |