品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.47450 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,093.12750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 416-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥703.70206 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥140,740.41140 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB（96K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.61216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,015.20375 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥325.06135 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥65,012.27040 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥65.72932 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,516.69088 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.47450 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60,949.00400 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥19.91798 | 19675 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,234.32617 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB（96K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.61216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91,224.32600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥703.96099 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥140,792.19800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥454.72737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,363.68450 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥325.06135 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥65,012.27040 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.47450 | 1250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,093.12750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 20-TSSOP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥15.90650 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39,766.23750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥379.16582 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,274.99489 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 96 KB（96K x 8） 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.61216 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91,224.32600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位三核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥454.72737 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥227,363.68450 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥325.65889 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥566,646.47034 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.23091 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,191.70154 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.47450 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38,093.12750 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 473-MAPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥705.78939 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥296,431.54296 | 添加到BOM 立即询价 |