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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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描述
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MC56F83663VLH
MC56F83663VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.37900

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,700.63952

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SPC5673FK0MVR2R
SPC5673FK0MVR2R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 416-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥678.00787

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥339,003.93450

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S9S08SL16F1VTL
S9S08SL16F1VTL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.41298

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥68,119.47450

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S9S08DZ96F2MLF
S9S08DZ96F2MLF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.67190

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥99,589.87500

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MCF5480CVR166
MCF5480CVR166
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥682.59914

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥136,519.82860

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S9S08SL16F1VTLR
S9S08SL16F1VTLR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB(16K x 8) 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.41298

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥113,532.45750

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S9S08DZ60F2VLH
S9S08DZ60F2VLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.67190

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63,737.52000

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MCF5471VR200
MCF5471VR200
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥682.92761

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥136,585.52180

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MCF51QU128VHS
MCF51QU128VHS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 44-MAPLGA(5x5) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥24.48100

490

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,178.80918

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S9S08DZ48F2MLH
S9S08DZ48F2MLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB(48K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.67190

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63,737.52000

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S912ZVC12F0MKH
S912ZVC12F0MKH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.53014

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥52,424.11040

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SC68376BACAB20
SC68376BACAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥684.02310

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82,082.77164

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MKE13Z256VLH7
MKE13Z256VLH7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.48469

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,387.75040

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S9S08DV60F2MLH
S9S08DV60F2MLH
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.67190

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥63,737.52000

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S912ZVC12F0MKHR
S912ZVC12F0MKHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.53014

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥98,295.20700

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SC68376BGCAB20
SC68376BGCAB20
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 160-QFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥684.02310

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥82,082.77164

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LPC11E36FBD64/501E
LPC11E36FBD64/501E
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 96 KB(96K x 8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥45.55060

807

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,288.09568

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S9S08DZ60F2VLHR
S9S08DZ60F2VLHR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥79.67190

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥119,507.85000

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S912ZVMBA6F0WLFR
S912ZVMBA6F0WLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~150摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥65.53014

0

5-7 工作日

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合计: ¥131,060.27600

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SPC5673FF3MVY2
SPC5673FF3MVY2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 516-PBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥688.76358

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥27,550.54304

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