品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB（384K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥160.73806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80,369.02900 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB（128K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥235.82882 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥70,748.64720 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥356.33257 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥356,332.57300 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥67.98606 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54,388.84800 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 388-PBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥1,574.31674 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥314,863.34880 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 180-TFBGA（12x12） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥82.42456 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15,578.24260 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 296-TFBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥69.14072 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69.14072 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB（384K x 8） 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥160.73806 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48,221.41740 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 100-MAPBGA（11x11） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥235.82882 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥353,743.23600 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-TFBGA（9x9） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥68.01083 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,176.34659 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 81-MAPBGA (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥105.32031 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥126,384.37560 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.35015 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥380.25225 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥131.60349 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,237.25938 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥31.65147 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,183.95164 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB（1.5M x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥203.56171 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥203,561.70500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB（3M x 8） 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥506.11575 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥506,115.74500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-LQFP（7x7） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥17.59156 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35,183.11200 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 296-TFBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.78376 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.78376 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 48KB（48K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥68.11948 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54,495.58000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 4MB（4M x 8） 供应商设备包装: 176-LQFP（24x24） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥356.33257 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥71,266.51460 | 添加到BOM 立即询价 |