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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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S9S12DG12W2CPVER
S9S12DG12W2CPVER
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥235.82882

0

5-7 工作日

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合计: ¥117,914.41200

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SPC5744PK1AMLQ9
SPC5744PK1AMLQ9
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 2.5MB(2.5M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥204.15924

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61,247.77320

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MC9S12XD256CAG
MC9S12XD256CAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥82.56906

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,816.51932

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SPC5646CCK0VMJ1R
SPC5646CCK0VMJ1R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位双核 程序内存大小: 3MB(3M x 8) 供应商设备包装: 256-MAPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥506.11575

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥506,115.74500

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S9S12VR64AF0MLFR
S9S12VR64AF0MLFR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥47.00642

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥94,012.84200

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S912XET256J2CAL
S912XET256J2CAL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥68.15569

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,840.20360

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SPC565MZP56DR2
SPC565MZP56DR2
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,578.30034

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5-7 工作日

- +

合计: ¥789,150.16950

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MK22FN1M0VMC12
MK22FN1M0VMC12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥131.65579

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥229,081.06938

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S912XEQ384BCALR
S912XEQ384BCALR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 384KB(384K x 8) 供应商设备包装: 112-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥160.73806

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥80,369.02900

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MKL27Z128VFT4
MKL27Z128VFT4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥58.88478

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58.88478

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LPC2366FBD100,551
LPC2366FBD100,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.76400

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.76400

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MC9S12XDP512VAG
MC9S12XDP512VAG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥158.90923

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,906.91071

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SPC5602CF2MLH4
SPC5602CF2MLH4
NXP 32-BIT MCU, POWER ARCH CORE,

¥68.15569

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5-7 工作日

- +

合计: ¥2,180.98205

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MPC565CZP56
MPC565CZP56
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,581.28804

0

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合计: ¥316,257.60700

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SPC5607BAVLU6R
SPC5607BAVLU6R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1.5MB(1.5M x 8) 供应商设备包装: 176-LQFP(24x24) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥204.32858

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥102,164.29150

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LPC2368FBD100,551
LPC2368FBD100,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.25674

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2-3 工作日

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合计: ¥89.25674

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SPC5602BAVLL4
SPC5602BAVLL4
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥105.56527

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5-7 工作日

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合计: ¥47,504.37060

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MPC565CVR56
MPC565CVR56
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 388-PBGA(27x27) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥1,581.28804

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合计: ¥316,257.60700

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SP5745BFK1AVMH2R
SP5745BFK1AVMH2R
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 2MB(2M x 8) 供应商设备包装: 100-MAPBGA(11x11) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥204.55760

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合计: ¥306,836.40450

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LPC2364FBD100,551
LPC2364FBD100,551
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥52.43860

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合计: ¥1,835.35086

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