品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥19.29509 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥19.29509 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥44.67421 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44.67421 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 60KB (60K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥62.33240 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.33240 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥39.14063 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.14063 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥15.61569 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥15.61569 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥59.85533 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥59.85533 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥92.73809 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92.73809 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥62.28894 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62.28894 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥48.36809 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.36809 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 48-QFN-EP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥100.51697 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥100.51697 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥39.15512 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.15512 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥99.27119 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥99.27119 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥27.16088 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27.16088 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥57.32031 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57.32031 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8） 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥58.16049 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥58.16049 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥45.86204 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.86204 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥78.97658 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥78.97658 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4.5KB（4.5K x 8） 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥60.27541 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥60.27541 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥21.43898 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21.43898 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.12423 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.12423 | 添加到BOM 立即询价 |