品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.95903 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.95903 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.76544 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.76544 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 96 KB（96K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.56120 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.56120 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16/32位 供应商设备包装: 180-TFBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥84.64053 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84.64053 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥54.19138 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥54.19138 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥32.57856 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32.57856 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 20KB（20K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥20.49741 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20.49741 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 32-SDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥43.71814 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.71814 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥45.34055 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥45.34055 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥80.29479 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥80.29479 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥41.28453 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥41.28453 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 20KB（20K x 8） 供应商设备包装: 64-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.72054 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.72054 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB（2K x 8） 供应商设备包装: 8-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥38.82194 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.82194 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 32-SDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥12.81993 | 893 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,820.43049 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥30.08701 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥30.08701 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 80-FQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥47.81763 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥47.81763 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB（4K x 8） 供应商设备包装: 44-QFP（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥25.63987 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25.63987 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 12KB（12K x 8） 供应商设备包装: 52-PLCC (19.1x19.1) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥76.44157 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥76.44157 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB（32K x 8） 供应商设备包装: 48-QFN-EP（7x7） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥48.15080 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥48.15080 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.73407 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.73407 | 添加到BOM 立即询价 |