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品牌介绍

NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商,为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合,包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新,为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合,包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接,帮助提高人们、组织和全世界的能力。

英文全称: NXP USA Inc.

中文全称: 恩智浦

英文简称: NXP

品牌地址: http://www.nxp.com/

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品牌型号
描述
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MC9S08SE4MTG
MC9S08SE4MTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.46085

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.46085

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MCHRC705KJ1CPE
MCHRC705KJ1CPE
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 1.2KB(1.2K x 8) 供应商设备包装: 16-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥45.44196

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥45.44196

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PK52N512CLQ100
PK52N512CLQ100
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥28.07348

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥28.07348

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MC711K4CFNE3
MC711K4CFNE3
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 84-PLCC (29.29x29.29) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.24203

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.24203

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MMC2107CFCAF33
MMC2107CFCAF33
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 100-LQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥49.22275

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.22275

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MCF5271CVM100J
MCF5271CVM100J
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.61281

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥21.61281

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MC9S08SE4VRL
MC9S08SE4VRL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥49.10686

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥49.10686

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PK52N512CMD100
PK52N512CMD100
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥42.86348

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥42.86348

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PXAC37KFA/00,512
PXAC37KFA/00,512
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 44-PLCC(16.59x16.59) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.72399

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥61.72399

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MC705C8ACBE
MC705C8ACBE
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 42-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥34.51966

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.51966

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MCF5271CVM150J
MCF5271CVM150J
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥39.41586

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39.41586

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MC9S08SE4VTG
MC9S08SE4VTG
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥83.01812

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥83.01812

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PK60FN1M0VLQ15
PK60FN1M0VLQ15
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB(1M x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥31.55007

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.55007

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PXAG30KFBD,157
PXAG30KFBD,157
程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 16位 供应商设备包装: 44-LQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥108.36827

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥108.36827

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MC711P2CFNE3
MC711P2CFNE3
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 84-PLCC (29.29x29.29) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥66.62019

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥66.62019

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MCF5272CVF66J
MCF5272CVF66J
程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB(4K x 32) 供应商设备包装: 196-LBGA(15x15) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.87893

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.87893

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MC9S08SE4VWL
MC9S08SE4VWL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4KB(4K x 8) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.02906

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.02906

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PK60FX512VLQ12
PK60FX512VLQ12
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP(20x20) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥38.95232

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥38.95232

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PXAS37KBBE,557
PXAS37KBBE,557
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 80-LQFP (12x12) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥122.36155

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥122.36155

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MC711K4VFUE4R
MC711K4VFUE4R
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB(24K x 8) 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥51.12039

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥51.12039

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