品牌介绍
NXP Semiconductors是一家领先的嵌入式控制器供应商，为汽车、无线连接等多个行业提供广泛的MCU产品组合，包括基于Arm的处理器和微控制器。他们继续推动创新，为工业和汽车应用提供强大的电源管理产品组合，包括多种电源和电池管理解决方案。NXP产品为全球范围内的建筑解决方案提供动力和连接，帮助提高人们、组织和全世界的能力。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（4K x 32） 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.18361 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.18361 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥39.63315 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.63315 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-LQFP（20x20） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥38.32943 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥38.32943 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 4.5KB（4.5K x 8） 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥148.10282 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥148.10282 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB（24K x 8） 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥42.96488 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥42.96488 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROM 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 16KB（4K x 32） 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.60610 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.60610 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 16-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.58048 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.58048 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 512KB (512K x 8) 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥52.85868 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥52.85868 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥39.43035 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥39.43035 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB（24K x 8） 供应商设备包装: 80-QFP (14x14) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥28.62394 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥28.62394 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (8K x 8) 供应商设备包装: 28-PDIP 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥26.07444 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26.07444 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 196-LBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.97352 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.97352 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 256KB（256K x 8） 供应商设备包装: 121-MAPBGA（8x8） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥24.52446 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥24.52446 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 44-PQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥42.00882 | 1150 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,184.45864 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB（24K x 8） 供应商设备包装: 84-PLCC (29.29x29.29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥40.00978 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥40.00978 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 16KB（16K x 8） 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥43.44291 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥43.44291 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位 供应商设备包装: 256-MAPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥95.38899 | 9000 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥95.38899 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 8-Bit 供应商设备包装: 40-DIP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥122.33258 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥122.33258 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 24KB（24K x 8） 供应商设备包装: 84-PLCC (29.29x29.29) 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥36.30142 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥36.30142 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 1MB（1M x 8） 供应商设备包装: 144-MAPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度～105摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥35.89581 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥35.89581 | 添加到BOM 立即询价 |